電阻陶瓷基板電極在半導(dǎo)體的使用量非常大,采用陶瓷基板做電極可以實(shí)現(xiàn)較好的導(dǎo)電能力和導(dǎo)熱能力,同時(shí)具備良好的絕緣電阻性能,但是電阻陶瓷基板市場需求微型化發(fā)展,需要較高的精密度,陶瓷電路板廠家的要求也是比較高的,電阻陶瓷基板制作多采用薄膜工藝和厚膜工藝,他們各自的優(yōu)勢是什么?
陶瓷電路板基板采用薄膜工藝和厚膜工藝各有不同
陶瓷電路基板在電阻電極采用薄膜工藝是采用真空蒸鍍和離子濺射,這樣可以實(shí)現(xiàn)高度精確化控制鍍膜的形狀和厚度,如常見的光通訊器件貼片載體TI/PT/AU或則TI/NI/AU電極以及AuSn焊料都是才藝電子薄膜工藝制作的。
電阻陶瓷電路板厚膜工藝一般采用鋼絲網(wǎng)印,像大功率激光散熱器采用的是氮化鋁陶瓷基板厚膜鍍銅工藝,電阻厚膜工藝需要做比較厚的覆銅,對(duì)金屬化結(jié)合力的要求是是比較高的。
很多陶瓷電路板廠家包括電阻器廠家都同時(shí)需要厚膜工藝和薄膜工藝,厚膜工藝技術(shù)成本相對(duì)較低,可以大規(guī)模生產(chǎn)厚膜電阻器,市場需求非常龐大;薄膜工藝在精密薄膜電路、精密金屬薄膜電阻等比較高端的產(chǎn)品應(yīng)用,生產(chǎn)成本較高。
無論是薄膜工藝還是厚膜工藝都是市場所需,金瑞欣作為陶瓷電路板廠家,嚴(yán)格按照客戶需求加工生產(chǎn)電阻陶瓷電路板,目前金瑞欣又實(shí)現(xiàn)了陶瓷厚膜電阻微型化的需求,研發(fā)和生產(chǎn)出了0.1mm寬度的微型厚膜電阻陶瓷板,實(shí)現(xiàn)電阻高精密和微型化的需求。陶瓷基電路板線路間距實(shí)現(xiàn)了0.03mm,在陶瓷電路板精密度上不斷專研,力求幫助客戶提供更多高品質(zhì)的電子產(chǎn)品。