半導體行業(yè)為何需要陶瓷電路板

我國芯片自給率目前仍然較低,核心芯片缺乏,高端技術長期被國外廠商控制。隨著中美貿易關系的變化，國家對科技芯片的扶持和重視不斷加大，到2025年芯片自給率沖刺70%。那么陶瓷電路板作為科技發(fā)展的重要元件，也將不斷推動半導體芯片的發(fā)展。

一，新形勢下半導體芯片行業(yè)現狀

到 2020年，我國的集成電路生產將占中國1,434億美元集成電路市場的15.9％，比2010年10.2％的確更高，但是這是經過了10年的變化。IC Insights預測，從2020年開始，這一份額將平均每年增加0.7個百分點。此外，到2025年，這一份額還將增加3.5個百分點，達到19.4％。

據中國半導體行業(yè)測算，2020年我國集成電路銷售收入達到8848億元，增長率為同期全球產業(yè)增速的3倍。技術創(chuàng)新上也不斷取得突破，目前制造工藝、封裝技術、關鍵設備材料都有明顯大幅提升。企業(yè)實力穩(wěn)定提高，在設計、制造、封測等產業(yè)鏈上也涌現出一批新的龍頭企業(yè)。雖然說沖刺70%自給率，前路漫漫，但是不斷投資和扶持半導體芯片，半導體芯片行業(yè)將不斷發(fā)展。

二，陶瓷電路板在半導體芯片中的應用優(yōu)勢

在封裝市場，陶瓷電路板在半導體器件中的應用是非常大的，比如大功率電力半導體模塊、半導體致冷器、加熱器等。大功率電力需要很好的耐高溫散熱器件，加熱器、制冷器也是同樣的道理。那么陶瓷電路板耐高溫、電絕緣性能高的特點最為突出，介電常數和介質損耗低、熱導率大、化學穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數相近等優(yōu)點也十分顯著。

陶瓷電路板核心優(yōu)勢：

1.外形翹曲穩(wěn)定

普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成，而基板材質大多數為玻璃纖維（FR-4），酚醛樹脂（FR-3），鋁基，銅基，PTFE，復合陶瓷等材質，粘合劑通常是酚醛、環(huán)氧等。在PCB加工過程中由于熱應力、化學因素、生產工藝不當等原因，或者是在設計過程中由于兩面鋪銅不對稱，很容易導致PCB板發(fā)生不同程度的翹曲。

陶瓷線路板由于陶瓷本身材質較硬，散熱性能好，熱膨脹系數低，同時陶瓷線路板是通過磁控濺射的方式把銅和基材鍵合在一起，結合力強，銅箔不會脫落，可靠性高。

2.載流量大：

100A電流連續(xù)通過1mm0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續(xù)通過2mm0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；

3.導熱率：

陶瓷電路板的氧化鋁導熱率可以達到15W/M. K~35W/M. K，氮化鋁可以達到170WM. K/~230W,/M. K。因為在結合強度高的情況下，它的熱膨脹系數也會更加匹配，測試的拉力值更是可以達到45兆帕。

4.熱導系數：

高導熱鋁基板的導熱系數一般為1M. K-4W/M. K，而陶瓷基板的導熱系數根據其制備方式和材料配方的不同，可達220W/M. K左右。

5.熱阻較低：

10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W。

6. 絕緣性能好，耐壓高，保障人身安全和設備，結合力強，采用鍵合技術，銅箔不會脫落，可靠性高，在溫度高、濕度大的環(huán)境下性能穩(wěn)定。

在半導體芯片行業(yè)，制冷片、加熱器、大功率模組等產品對陶瓷電路板的需求增加，陶瓷電路板不僅在半導體，在汽車電子、醫(yī)療、LED、交通軌道、通訊、傳感器、航空航天、軍工電子產品方面廣泛應用。

陶瓷電路板目前產業(yè)鏈逐漸成熟，從原材料到技術不斷創(chuàng)新和發(fā)展，金瑞欣作為電子產品領域的廠家，在電子集成電路的路上，步伐更加堅定。秉承”品質零缺陷“的宗旨，為企事業(yè)以及研發(fā)機構提供優(yōu)質性能的陶瓷電路板，加強陶瓷電路板研發(fā)和生產，不斷提升生產能力和品質。金瑞欣主營氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氮化硅陶瓷電路板定制加工生產，用于十多年PCB經驗，3年都專相陶瓷電路板經驗，歡迎咨詢。

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