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高頻微波電路板設(shè)計(jì)技巧必讀

62 2019-01-03
高頻微波電路板

高頻電路板設(shè)計(jì)必須關(guān)注整個(gè)過程的細(xì)節(jié),全方面都需要考慮到。今天要分享的高頻微波電路板設(shè)計(jì)的技巧分享:

近幾年來,由于藍(lán)牙設(shè)備、無線局域網(wǎng)絡(luò)(WLAN)設(shè)備,和移動(dòng)電話的需求與成長,促使業(yè)者越來越關(guān)注RF電路設(shè)計(jì)的技巧。從過去到現(xiàn)在,高頻電路板設(shè)計(jì)如同電磁干擾(EMI)問題一樣,一直是工程師們最難掌控的部份,甚至是夢魘。若想要一次就設(shè)計(jì)成功,必須事先仔細(xì)規(guī)劃和注重細(xì)節(jié)才能奏效。

高頻微波電路板

高頻pcb包括射頻(RF)電路板在內(nèi)的設(shè)計(jì)由于在理論上還有很多不確定性,因此常被形容為一種「黑色藝術(shù)」(black art) 。但這只是一種以偏蓋全的觀點(diǎn),RF電路板設(shè)計(jì)還是有許多可以遵循的法則。不過,在實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí),真正實(shí)用的技巧是當(dāng)這些法則因各種限制而無法實(shí)施時(shí),如何對它們進(jìn)行折衷處理。重要的RF設(shè)計(jì)課題包括:阻抗和阻抗匹配、絕緣層材料和層疊板、波長和諧波...等,本文將集中探討與RF電路板分區(qū)設(shè)計(jì)有關(guān)的各種問題。

高頻板微過孔的種類

電路板上不同性質(zhì)的電路必須分隔,但是又要在不產(chǎn)生電磁干擾的最佳情況下連接,這就需要用到微過孔(microvia)。通常微過孔直徑為0.05mm至0.20mm,這些過孔一般分為三類,即盲孔(blind via)、埋孔(bury via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接,孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔,它不會(huì)延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層,層壓前利用通孔成型制程完成,在過孔形成過程中可能還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。第三種稱為通孔,這種孔穿過整個(gè)線路板,可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為組件的黏著定位孔。

采用分區(qū)技巧

在設(shè)計(jì)RF電路板時(shí),應(yīng)盡可能把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來,簡單的說,就是讓高功率RF發(fā)射電路遠(yuǎn)離低噪音接收電路。如果PCB板上有很多空間,那么可以很容易地做到這一點(diǎn)。但通常零組件很多時(shí),PCB空間就會(huì)變的很小,因此這是很難達(dá)到的。可以把它們放在PCB板的兩面,或者讓它們交替工作,而不是同時(shí)工作。高功率電路有時(shí)還可包括RF緩沖器(buffer)和壓控振蕩器(VCO)。

設(shè)計(jì)分區(qū)可以分成實(shí)體分區(qū)(physical partitioning)和電氣分區(qū)(Electrical partitioning)。實(shí)體分區(qū)主要涉及零組件布局、方位和屏蔽等問題;電氣分區(qū)可以繼續(xù)分成電源分配、RF走線、敏感電路和信號(hào)、接地等分區(qū)。

實(shí)體分區(qū)

零組件布局是實(shí)現(xiàn)一個(gè)優(yōu)異RF設(shè)計(jì)的關(guān)鍵,最有效的技術(shù)是首先固定位于RF路徑上的零組件,并調(diào)整其方位,使RF路徑的長度減到最小。并使RF輸入遠(yuǎn)離RF輸出,并盡可能遠(yuǎn)離高功率電路和低噪音電路。

最有效的電路板堆棧方法是將主接地安排在表層下的第二層,并盡可能將RF線走在表層上。將RF路徑上的過孔尺寸減到最小不僅可以減少路徑電感,而且還可以減少主接地上的虛焊點(diǎn),并可減少RF能量泄漏到層疊板內(nèi)其它區(qū)域的機(jī)會(huì)。

在實(shí)體空間上,像多級放大器這樣的線性電路通常足以將多個(gè)RF區(qū)之間相互隔離開來,但是雙工器、混頻器和中頻放大器總是有多個(gè)RF/IF信號(hào)相互干擾,因此必須小心地將這一影響減到最小。RF與IF走線應(yīng)盡可能走十字交叉,并盡可能在它們之間隔一塊接地面積。正確的RF路徑對整塊PCB板的性能而言非常重要,這也就是為什么零組件布局通常在移動(dòng)電話PCB板設(shè)計(jì)中占大部份時(shí)間的原因。

在移動(dòng)電話PCB板上,通??梢詫⒌驮胍舴糯笃麟娐贩旁赑CB板的某一面,而高功率放大器放在另一面,并最終藉由雙工器在同一面上將它們連接到RF天線的一端和基頻處理器的另一端。這需要一些技巧來確保RF能量不會(huì)藉由過孔,從板的一面?zhèn)鬟f到另一面,常用的技術(shù)是在兩面都使用盲孔??梢越逵蓪⒚た装才旁赑CB板兩面都不受RF干擾的區(qū)域,來將過孔的不利影響減到最小。

金屬屏蔽罩

有時(shí),不太可能在多個(gè)電路區(qū)塊之間保留足夠的區(qū)隔,在這種情況下就必須考慮采用金屬屏蔽罩將射頻能量屏蔽在RF區(qū)域內(nèi),但金屬屏蔽罩也有副作用,例如:制造成本和裝配成本都很高。

高頻微波pcb板

外形不規(guī)則的金屬屏蔽罩在制造時(shí)很難保證高精密度,長方形或正方形金屬屏蔽罩又使零組件布局受到一些限制;金屬屏蔽罩不利于零組件更換和故障移位;由于金屬屏蔽罩必須焊在接地面上,而且必須與零組件保持一個(gè)適當(dāng)?shù)木嚯x,因此需要占用寶貴的PCB板空間。

盡可能保證金屬屏蔽罩的完整非常重要,所以進(jìn)入金屬屏蔽罩的數(shù)字信號(hào)線應(yīng)該盡可能走內(nèi)層,而且最好將信號(hào)線路層的下一層設(shè)為接地層。RF信號(hào)線可以從金屬屏蔽罩底部的小缺口和接地缺口處的布線層走線出去,不過缺口處周圍要盡可能被廣大的接地面積包圍,不同信號(hào)層上的接地可藉由多個(gè)過孔連在一起。

盡管有以上的缺點(diǎn),但是金屬屏蔽罩仍然非常有效,而且常常是隔離關(guān)鍵電路的唯一解決方案。

電源去耦電路

此外,恰當(dāng)而有效的芯片電源去耦(decouple)電路也非常重要。許多整合了線性線路的RF芯片對電源的噪音非常敏感,通常每個(gè)芯片都需要采用高達(dá)四個(gè)電容和一個(gè)隔離電感來濾除全部的電源噪音。

最小電容值通常取決于電容本身的諧振頻率和接腳電感,C4的值就是據(jù)此選擇的。C3和C2的值由于其自身接腳電感的關(guān)系而相對比較大,從而RF去耦效果要差一些,不過它們較適合于濾除較低頻率的噪音信號(hào)。RF去耦則是由電感L1完成的,它使RF信號(hào)無法從電源線耦合到芯片中。因?yàn)樗械淖呔€都是一條潛在的既可接收也可發(fā)射RF信號(hào)的天線,所以,將射頻信號(hào)與關(guān)鍵線路、零組件隔離是必須的。

這些去耦組件的實(shí)體位置通常也很關(guān)鍵。這幾個(gè)重要組件的布局原則是:C4要盡可能靠近IC接腳并接地,C3必須最靠近C4,C2必須最靠近C3,而且IC接腳與C4的連接走線要盡可能短,這幾個(gè)組件的接地端(尤其是C4)通常應(yīng)當(dāng)藉由板面下第一個(gè)接地層與芯片的接地腳相連。將組件與接地層相連的過孔應(yīng)該盡可能靠近PCB板上的組件焊盤,最好是使用打在焊盤上的盲孔將連接線電感減到最小,電感L1應(yīng)該靠近C1。

一個(gè)集成電路或放大器常常具有一個(gè)集電極開路輸出(open collector),因此需要一個(gè)上拉電感(pullup inductor)來提供一個(gè)高阻抗RF負(fù)載和一個(gè)低阻抗直流電源,同樣的原則也適用于對這一電感的電源端進(jìn)行去耦。有些芯片需要多個(gè)電源才能工作,因此可能需要兩到三套電容和電感來分別對它們進(jìn)行去耦處理,如果該芯片周圍沒有足夠的空間,那么去耦效果可能不佳。

尤其需要特別注意的是:電感極少平行靠在一起,因?yàn)檫@將形成一個(gè)空芯變壓器,并相互感應(yīng)產(chǎn)生干擾信號(hào),因此它們之間的距離至少要相當(dāng)于其中之一的高度,或者成直角排列以使其互感減到最小。

電氣分區(qū)

電氣分區(qū)原則上與實(shí)體分區(qū)相同,但還包含一些其它因素?,F(xiàn)代移動(dòng)電話的某些部份采用不同工作電壓,并借助軟件對其進(jìn)行控制,以延長電池工作壽命。這意味著移動(dòng)電話需要具備多種電源,而這產(chǎn)生更多的隔離問題。電源通常由連接線(connector)引入,并立即進(jìn)行去耦處理以濾除任何來自電路板外部的噪音,然后經(jīng)過一組開關(guān)或線性穩(wěn)壓器之后,進(jìn)行電源分配。

在移動(dòng)電話里,大多數(shù)電路的直流電流都相當(dāng)小,因此走線寬度通常不是問題,不過,必須為高功率放大器的電源單獨(dú)設(shè)計(jì)出一條盡可能寬的大電流線路,以使發(fā)射時(shí)的瞬態(tài)壓降(voltage drop)能減到最低。為了避免太多電流損耗,需要利用多個(gè)過孔將電流從某一層傳遞到另一層。此外,如果不能在高功率放大器的電源接腳端對它進(jìn)行充分的去耦,那么高功率噪音將會(huì)輻射到整塊電路板上,并帶來各種各樣的問題。高功率放大器的接地相當(dāng)重要,并經(jīng)常需要為其設(shè)計(jì)一個(gè)金屬屏蔽罩。

高頻微波電路板設(shè)計(jì)注意的細(xì)節(jié)是非常多的,更多詳情可以咨詢金瑞欣特種電路官網(wǎng)。金瑞欣是專業(yè)的電路板打樣廠家,十年pcb制作經(jīng)驗(yàn)。

 


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