陶瓷基板目前在很多領(lǐng)域非常受歡迎，都會(huì)用到哪些陶瓷基材呢？今天小編公司作為深圳陶瓷pcb打樣廠家分享一下陶瓷基板的分類以及各自的應(yīng)用。

陶瓷基板主要應(yīng)用于電子封裝。陶瓷封裝屬于氣密性封裝，陶瓷封裝材料主要包括氧化鋁陶瓷、氮化鋁陶瓷和氮化硅陶瓷等。陶瓷封裝的優(yōu)點(diǎn)是耐濕性好、機(jī)械強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)小和熱導(dǎo)率高。但是由于Al2O3陶瓷的熱導(dǎo)率相對(duì)較低；BeO陶瓷具有較高的熱導(dǎo)率，但是其毒性和高生產(chǎn)成本；AlN陶瓷的制備工藝復(fù)雜、成本高。

一，    氧化鋁陶瓷基板基材的特點(diǎn)和應(yīng)用

氧化鋁陶瓷是一種以氧化鋁（Al2O3）為主體的陶瓷材料，一般氧化鋁陶瓷含量： ≥92%，抗壓強(qiáng)度： ≥850 Mpa。氧化鋁陶瓷有較好的傳導(dǎo)性、機(jī)械強(qiáng)度和耐高溫性。需要注意的是需用超聲波進(jìn)行洗滌。氧化鋁陶瓷導(dǎo)熱一般在20-50萬(wàn)不等。氧化鋁陶瓷是一種用途廣泛的陶瓷，因?yàn)槠鋬?yōu)越的性能，在現(xiàn)代社會(huì)的應(yīng)用已經(jīng)越來(lái)越廣泛，滿足于日用和特殊性能的需要。目前在汽車大燈，傳感器,LED燈方面應(yīng)用廣泛。

二，   氮化鋁陶瓷基板基材的特點(diǎn)和應(yīng)用

氮化鋁陶瓷是AIN晶體以〔AIN4〕四面體為結(jié)構(gòu)單元共價(jià)鍵化合物，具有纖鋅礦型結(jié)構(gòu)，屬六方晶系?；瘜W(xué)組成 AI 65.81%，N 34.19%，比重3.261g/cm3，白色或灰白色，單晶無(wú)色透明，常壓下的升華分解溫度為2450℃。為一種高溫耐熱材料。熱膨脹系數(shù)（4.0-6.0）X10-6/℃。多晶AIN熱導(dǎo)率達(dá)260W/(m.k)，比氧化鋁高5-8倍，所以耐熱沖擊好，能耐2200℃的極熱。此外，氮化鋁具有不受鋁液和其它熔融金屬及砷化鎵侵蝕的特性，特別是對(duì)熔融鋁液具有極好的耐侵蝕性。氮化鋁陶瓷熱導(dǎo)率高(約320W/m·K)，導(dǎo)熱是一般氧化鋁陶瓷的5-7倍。主要應(yīng)用于大功率LED散熱方面以及需要對(duì)散熱需求大的電子產(chǎn)品上。

三．氮化硅陶瓷基板基材的特點(diǎn)和應(yīng)用

高強(qiáng)度高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板，其彎曲強(qiáng)度是氮化鋁陶瓷基板的 2-3 倍，可以提高氮化硅陶瓷覆銅板強(qiáng)度和抗沖擊能力，焊接更厚的無(wú)氧銅而不會(huì)產(chǎn)生瓷裂現(xiàn)象，提高了基板的可靠性；通過(guò)與厚銅基板的覆接，其熱導(dǎo)率是氧化鋁陶瓷基板 3-4 倍，大幅提高基板的散熱性能；基板承載電流能力更強(qiáng)、基板整體散熱性能更好、熱阻更低、耐溫度沖擊能力更強(qiáng)。

產(chǎn)業(yè)還涉及 LED、精細(xì)陶瓷制備、薄膜金屬化、黃光微影、激光成型、電化學(xué)鍍、光學(xué)模擬、微電子焊接等多領(lǐng)域技術(shù)，產(chǎn)品在功率型發(fā)射器、光伏器件，IGBT 模塊，功率型晶閘管、諧振器基座、半導(dǎo)體封裝載板等大功率光電及半導(dǎo)體器件領(lǐng)域有廣泛用途。

陶瓷基板設(shè)計(jì)師們?cè)谠O(shè)計(jì)的時(shí)候都會(huì)考慮到產(chǎn)品應(yīng)用和基材以及成本方面，如果您公司需要氧化鋁陶瓷基板或者氮化鋁陶瓷基板，氮化鋁陶瓷基板等，可以咨詢我們金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司。我們有著十年多的pcb打樣和中小批量制作經(jīng)驗(yàn)，可以加工精密線路，實(shí)銅填孔，LED圍壩工藝等，專業(yè)團(tuán)隊(duì)打造只為您的高品質(zhì)產(chǎn)品服務(wù)。