激光器封裝基板多用陶瓷基板

   激光器的分裝一般是陶瓷、硅和玻璃，其中陶瓷基板更受青睞。金瑞欣小編今天就來分享一下這三種激光器封裝基板的優(yōu)劣勢(shì)。

首先看一下各類激光器封裝基板的性能對(duì)比：

1，陶瓷基板激光器的優(yōu)劣勢(shì)

由此可見各有優(yōu)劣勢(shì)，那陶瓷基板來說，常見的COC激光器在陶瓷基板上，高速里主要是氮化鋁陶瓷，熱膨脹系數(shù)和InP激光器接近，也絕緣，高頻特性比較好，氮化鋁的導(dǎo)熱性能很好。也是目前用的最多的一種封裝基板。但是缺點(diǎn)是一個(gè)是沒有光學(xué)能力，需要額外加透鏡，另一個(gè)是陶瓷很難處理深度結(jié)構(gòu)信息，不好刻槽。

不用金絲，激光器倒裝，對(duì)高頻特性更好，省去了金絲的寄生電感引起的阻抗不匹配，但是下圖這樣式兒的，對(duì)激光器設(shè)計(jì)壓力比較大，焊接時(shí)很容易污染激光器的發(fā)光面。

2，采用硅基板用激光器封裝的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)

用硅基板，最大的好處是容易刻蝕，做3D的位置限定，不像上圖需要對(duì)透鏡做耦合和位置固定。

硅基板的劣勢(shì)，硅是半導(dǎo)體，不是絕緣體。哪怕用高阻硅來做，依然性能比陶瓷和玻璃要弱一些。如下是硅基板

激光器倒裝，比用金絲，可以更高頻。

在硅上，做一層氧化物，生成氧化硅，這是絕緣體了，能提高電信號(hào)的頻率，但付出的代價(jià)是氧化硅的熱導(dǎo)率很差，熱膨脹系數(shù)也與硅和InP激光器不一致。

3，玻璃基板做激光器封裝的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)

直接用玻璃基板，就像咱前邊說過的，玻璃根據(jù)組分的不同，可以調(diào)整膨脹系數(shù)，而且絕緣，有利于高頻特性，另外玻璃還是透明的，可以集成透鏡，比如VCSEL倒裝，光向下發(fā)射，用這個(gè)透鏡，就看起來很好，這幾個(gè)特點(diǎn)看起來都是優(yōu)點(diǎn)，付出的代價(jià)是沒法導(dǎo)熱，玻璃的熱導(dǎo)率，只有硅或者氮化鋁陶瓷的幾百分之一，所以需要額外在激光器上加熱沉。

由此可見，無論是用哪種基板封裝，都沒有完美的，企業(yè)只能根據(jù)自身的預(yù)算以及指標(biāo)導(dǎo)向去選擇用陶瓷基板還是、硅基板或者玻璃基板，然后根據(jù)需要做去相關(guān)的配置，想要具備更好的導(dǎo)熱性，那么陶瓷基板的散熱性能、高頻性能以及熱膨脹系數(shù)是其他兩個(gè)材料不能比擬的。更多激光陶瓷基板的問題可以咨詢金瑞特種電路,金瑞欣特種電路具備完善的技術(shù)和激光器陶瓷基板的制作經(jīng)驗(yàn)，歡迎咨詢。

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