多層pcb板,需要壓合,壓合之前要對各層排板。多層板或基板在壓合前,需將內(nèi)層板,半固化片與銅皮等各種散材與鋼板,牛皮紙墊料等,完成上下對準(zhǔn)/落齊,或套準(zhǔn)之工作,待送入壓合機(jī)進(jìn)行熱壓,這種事前的準(zhǔn)備工作稱之為排板。小編今天講述一下pcb內(nèi)層制作排板的三種方法。
pcb排板使用的銅箔 :
PCB行業(yè)中使用的銅箔主要有兩類:電鍍銅箔及壓延銅箔。
通常使用的為電鍍銅箔,一面光滑,稱為光面(Drum Side), 另一面是粗糙的結(jié)晶面,稱為毛面(Matte Side)。
首先看一下pcb排板使用的基材:
基材又稱覆銅板,它是通過半固化片在高溫高壓下將銅箔粘結(jié)在一起制成的不同規(guī)格厚度的印刷電路板的原材料。
pcb排板使用的半固化片:
半固化片(Prepreg是Pre-pregnant的英文縮寫)是樹脂與載體合成的一種片狀粘結(jié)材料。
A.樹脂:是一種熱固型材料,為高分子聚合物,目前常用的為環(huán)氧樹脂。
B.玻璃纖維布(Glass fabric):是一種無機(jī)物經(jīng)過高溫融合后冷卻成為 一種非結(jié)晶態(tài)的堅硬的,然后由經(jīng)紗,緯紗縱橫交織形成的補(bǔ)強(qiáng)材料。
Pcb電路板排板壓合的種類:
梢釘壓板法。(Pin Lam)
將各內(nèi)層板,半固化片以及銅皮,先用梢釘予以定位,預(yù)疊后再去進(jìn)行高溫壓合,這種小面積之排壓方法,稱之為梢釘壓板法。
大型排壓法。(Mass Lam)
將各內(nèi)層以及夾心的半固化片,先用熱熔\鉚釘予以定位鉚合,外加銅皮后再去進(jìn)行高溫壓合,這種簡化快速又加大面積之排壓法,還可按基板式的做法增多“開口數(shù)”(Opening),既可減少人工并使產(chǎn)量增加的方法,稱之為大型排壓法。
以上是小編分享的幾種排板方法,相信您對pcb內(nèi)層制作的細(xì)節(jié)有一個進(jìn)一步的了解了,當(dāng)然出了排板,還有排板流程和工藝等等,后續(xù)在一一分享。如果你有更更多多層板需要了解可以咨詢金瑞欣官網(wǎng),金瑞欣10年電路板打樣生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),注意經(jīng)營多層板,厚銅板,高密度板。