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陶瓷基板的檢測(cè)方法大全

32 2024-01-02
陶瓷基板

陶瓷基板

在電子封裝過(guò)程中,陶瓷基板是關(guān)鍵器件,降低陶瓷基板的不良率對(duì)提高電子器件質(zhì)量具有重大的意義,但是陶瓷基板性能檢測(cè)尚無(wú)國(guó)家或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),這給企業(yè)生產(chǎn)和產(chǎn)品推廣帶來(lái)一定困難。


目前,主要性能包括基板外觀、力學(xué)性能、熱學(xué)性能、電學(xué)性能、封裝性能(工作性能)和可靠性等。


外觀檢測(cè)



陶瓷基板外觀檢查一般采取目視或光學(xué)顯微鏡,檢測(cè)項(xiàng)目包括陶瓷基片是否有裂縫、孔洞,金屬層表面是否有刮傷、剝落、污點(diǎn)等質(zhì)量缺陷。此外,陶瓷基片外形尺寸、金屬層厚度、基板表面平整度(翹曲)、基板表面圖形精度都是需要重點(diǎn)檢測(cè)的內(nèi)容。特別是對(duì)于采用倒裝芯片、高密度封裝而言,一般要求表面平整度低于0.3%。


近年來(lái),隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)和圖像處理技術(shù)不斷發(fā)展,企業(yè)用工成本不斷攀升,企業(yè)在制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)中越來(lái)越重視人工智能和機(jī)器視覺(jué)等技術(shù)的應(yīng)用,基于機(jī)器視覺(jué)的檢測(cè)方法和設(shè)備逐漸成為提升產(chǎn)品質(zhì)量、提高良品率的重要手段。因此,將機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用于陶瓷基板的檢測(cè),可提高檢測(cè)效率,降低人力成本,具有良好的應(yīng)用價(jià)值。


力學(xué)性能檢測(cè)



陶瓷基板力學(xué)性能主要指金屬線路層的結(jié)合強(qiáng)度,表示金屬層與陶瓷基片間的粘接強(qiáng)度,直接決定了后續(xù)器件封裝的質(zhì)量(固晶強(qiáng)度與可靠性等)。不同方法制備的陶瓷基板結(jié)合強(qiáng)度差別較大,通常采用高溫工藝制備的平面陶瓷基板(TPC、DBC),其金屬層與陶瓷基片間通過(guò)化學(xué)鍵連接,結(jié)合強(qiáng)度較高。而低溫工藝制備的陶瓷基板(DPC基板),金屬層與陶瓷基片間主要以范德華力及機(jī)械咬合力為主,結(jié)合強(qiáng)度偏低。

陶瓷基板金屬化強(qiáng)度的測(cè)試方法包括:

剪切強(qiáng)度測(cè)試示意圖/拉伸強(qiáng)度測(cè)試示意圖

圖1 剪切強(qiáng)度測(cè)試示意圖/拉伸強(qiáng)度測(cè)試示意圖

(1)膠帶法:將膠帶緊貼金屬層表面,用橡皮滾筒在上面滾壓,以去除粘接面內(nèi)氣泡。10 秒后用垂直于金屬層的拉力使膠帶剝離,檢測(cè)金屬層是否從基片上剝離。膠帶法屬于一種定性測(cè)試方法。


(2)焊線法:選用直徑為0.5mm1.0mm的金屬線,通過(guò)焊料熔化直接焊接在基板金屬層上,隨后用拉力計(jì)沿垂直方向測(cè)量金屬線的拉脫力。


(3)剝離強(qiáng)度法:將陶瓷基板表面金屬層蝕刻(劃切)5mm~10mm長(zhǎng)條,然后在剝離強(qiáng)度測(cè)試機(jī)上沿垂直方向撕下,測(cè)試其剝離強(qiáng)度。要求剝離速度為50mm/min,測(cè)量頻率為10/s。


熱學(xué)性能



陶瓷基板的熱學(xué)性能主要包括熱導(dǎo)率、耐熱性、熱膨脹系數(shù)和熱阻等。陶瓷基板在器件封裝中主要起散熱作用,因此其熱導(dǎo)率是重要的技術(shù)指標(biāo);耐熱性主要測(cè)試陶瓷基板在高溫下是否翹曲、變形,表面金屬線路層是否氧化變色、起泡或脫層,內(nèi)部通孔是否失效等。


陶瓷基板的導(dǎo)熱特性,不僅與陶瓷基片的材料熱導(dǎo)率有關(guān)(體熱阻),還與材料界面結(jié)合情況密切相關(guān)(界面接觸熱阻)。因此,采用熱阻測(cè)試儀(可測(cè)量多層結(jié)構(gòu)的體熱阻和界面熱阻)能有效評(píng)價(jià)陶瓷基板導(dǎo)熱性能。


電學(xué)性能 



陶瓷基板電學(xué)性能主要指基板正反面金屬層是否導(dǎo)通(內(nèi)部通孔質(zhì)量是否良好)。由于DPC陶瓷基板通孔直徑較小,在電鍍填孔時(shí)會(huì)出現(xiàn)未填實(shí)、氣孔等缺陷,一般可采用X射線測(cè)試儀(定性,快速)飛針測(cè)試機(jī)(定量,便宜)評(píng)價(jià)陶瓷基板通孔質(zhì)量。


封裝性能



陶瓷基板封裝性能主要指可焊性氣密性(限三維陶瓷基板)。為提高引線鍵合強(qiáng)度,一般在陶瓷基板金屬層(特別是焊盤(pán))表面電鍍或化學(xué)鍍一層AuAg等焊接性能良好的金屬,防止氧化,提高引線鍵合質(zhì)量。可焊性一般采用鋁線焊接機(jī)拉力計(jì)進(jìn)行測(cè)量。


將芯片貼裝于三維陶瓷基板腔體內(nèi),用蓋板(金屬或玻璃)將腔體密封便可實(shí)現(xiàn)器件氣密封裝。圍壩材料與焊接材料氣密性直接決定了器件封裝氣密性,不同方法制備的三維陶瓷基板氣密性存在一定差異。對(duì)三維陶瓷基板主要測(cè)試圍壩材料與結(jié)構(gòu)的氣密性,主要有氟油氣泡法氦質(zhì)譜儀法。


可靠性測(cè)試與分析



可靠性主要測(cè)試陶瓷基板在特定環(huán)境下(高溫、低溫、高濕、輻射、腐蝕、高頻振動(dòng)等)的性能變化,主要內(nèi)容包括耐熱性、高溫存儲(chǔ)、高低溫循環(huán)、熱沖擊、耐腐蝕、抗腐蝕、高頻振動(dòng)等。對(duì)于失效樣品,可采用掃描電鏡(SEM)X射線衍射儀(XRD)分別進(jìn)行微觀和成分分析;采用掃描聲顯微鏡(SAM)X射線檢測(cè)儀(X-Ray)進(jìn)行焊接界面和缺陷分析。


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