在軍用功率器件和民用電力電子器件封裝領(lǐng)域,需要能載大電流的器件。銅箔具有極高的載流能力和散熱能力,適合用作大功率器件封裝基板的導(dǎo)體。而特種陶瓷由于耐高壓能力強(qiáng),被用作封裝基板的載體。氧化鋁陶瓷、氮化鋁陶瓷、氮化硅陶瓷是三大重要的陶瓷基板。
氧化鋁陶瓷、氮化鋁陶瓷以及氮化硅陶瓷的熱導(dǎo)率
對(duì)于特種陶瓷而言,亦是如此。氧化鋁陶瓷的強(qiáng)度和韌性屬中等水平,但熱導(dǎo)率太低,導(dǎo)致氧化鋁陶瓷覆銅基板散熱能力差;氮化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率屬一流水平,奈何其強(qiáng)度和韌性過(guò)低,致使氮化鋁陶瓷覆銅基板可靠性偏低;氮化硅陶瓷的強(qiáng)度和韌性水平絕佳,熱導(dǎo)率適中,是上佳的陶瓷基板。
DBC工藝和AMB工藝直接決定了陶瓷覆銅板的可靠性
氧化鋁、氮化鋁和氮化硅三類特種兵之所以能在大功率、大電流的惡劣環(huán)境中暢行無(wú)阻,全依賴于身披“黃銅甲”——銅箔。銅箔的好壞,直接決定特種陶瓷覆銅基板的可靠性。這里介紹兩種陶瓷覆銅方式——DBC工藝和AMB工藝。
氧化鋁陶瓷、氮化鋁陶瓷以及氮化硅陶瓷覆銅基板的應(yīng)用
特種陶瓷覆銅基板已經(jīng)在高鐵、汽車電子、工業(yè)電子、通訊、軍事、航空航天等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
高鐵的IGBT器件是功率變流裝置的核芯,在電力電子行業(yè)里的地位舉足輕重,功率大、耗能高;而特種陶瓷覆銅基板具備優(yōu)異的載流能力、耐壓能力和散熱能力,完全可以滿足其應(yīng)用需求。
以上是小編講述三大特種陶瓷覆銅板的導(dǎo)熱、應(yīng)用和可靠性。更多陶瓷基板pcb的問(wèn)題可以咨詢金瑞欣特種電路。