pcb高頻板怎么制作?高頻pcb板如何排版？

Pcb高頻板在高頻高速領(lǐng)域的需求增加加大，尤其是以羅杰斯系列的電路板 深受歡迎.高頻板在制作方面有很多需要技巧，否則會影響各器件之間的關(guān)聯(lián)。   

高頻高速pcb制作排板技巧

一，高頻電路器件管腳間的引線越短越好　

信號的輻射強度是和信號線的走線長度成正比的，高頻的信號引線越長，它就越容易耦合到靠近它的元器件上去，所以對于諸如信號的時鐘、晶振、DDR的數(shù)據(jù)線、LVDS線、LISB線、HDMI線等高頻信號線都是要求盡可能的走線越短越好。

二，高速電子器件管腳間的引線彎折越少越好　　

高頻電路布線的引線最好采用全直線，需要轉(zhuǎn)折?？捎?/span>45度折線或圓弧轉(zhuǎn)折，這種要求在低頻電路中僅僅用于提高銅箔的固著強度，而在高頻電路中，滿足這一要求卻可以減少高頻信號對外的發(fā)射和相互問的耦合。

三，多層板布線

高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須的，也是降低干擾的有效手段。在PCBLAYOUT階段，合理選擇一定層數(shù)的印制版能大幅度降低印制板尺寸，能充分利用中間層來設(shè)置屏蔽，更好地實現(xiàn)就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅度地降低信號間的交叉干擾等，所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。有資料顯示，同種材料時，四層板要比雙面板的噪聲低20dB。但是，同時也存在一個問題，PCB板層數(shù)越高，制造工藝越復雜，單位成本也就越高，這就要求我們在進行PCBLAYOUT時，除了選擇合適層數(shù)的PCB板，還需要進行合理的元器件布局規(guī)劃，并采用正確的布線規(guī)則來完成設(shè)計。

 四，注意信號線近距離平行走線引入的“串擾”　　

高頻電路布線要注意信號線近距離平行走線所引入的“串擾”，串擾是指沒有直接連接的信號線之間的耦合現(xiàn)象。由于高頻信號沿著傳輸線是以電磁波的形式傳輸?shù)?，信號線會起到天線的作用，電磁場的能量會在傳輸線的周圍發(fā)射，信號之間由于電磁場的相互耦合而產(chǎn)生的不期望的噪聲信號稱為串擾(Crosstalk)。PCB板層的參數(shù)、信號線的間距、驅(qū)動端和接收端的電氣特性以及信號線端接方式對串擾都有一定的影響。

五，高頻數(shù)字信號的地線和模擬信號地線做隔離　　

模擬地線、數(shù)字地線等接往公共地線時要用高頻扼流磁珠連接或者直接隔離并選擇合適的地方單點互聯(lián)。高頻數(shù)字信號地線的地電位和模擬地線的地電位一般是不一致的，兩者問常常存在一定的電壓差，而且，高頻數(shù)字信號的地線還常常帶有非常豐富的高頻信號的諧波分量，當直接連接數(shù)字信號地線和模擬信號地線時，高頻信號的諧波就會通過地線耦合的方式對模擬信號進行干擾。所以通常情況下，對于高頻數(shù)字信號的地線和模擬信號的地線是要做隔離的，可以采用在合適位置單點互聯(lián)的方式，或者采用高頻扼流磁珠互聯(lián)的方式。

六，集成電路塊的電源引腳增加高頻退耦電容　

每個集成電路塊的電源引腳就近增加一個高頻退耦電容。增加電源引腳的高頻退耦電容。可以有效地抑制電源引腳上高頻諧波形成的干擾。

七，高頻電路器件管腳間的引線層間交替越少越好　

所謂“引線的層間交替越少越好”是指元件連接過程中所用的過孔(Via)越少越好。據(jù)測，一個過孔可帶來約0．5 pF的分布電容，減少過孔數(shù)能顯著提高速度和減少數(shù)據(jù)出錯的可能性。

高頻pcb板各器件之間的影響

     高頻pcb板如果設(shè)計不到位，就會導致各期間之間線路紊亂，直接影響傳輸?shù)乃俣?，甚至導致這個高頻pcb不能通過測試。因此制作高頻板PCB需要注意排版技巧。更多高頻pcb板的問題可以咨詢金瑞欣特種電路.