大電流領(lǐng)域氮化鋁陶瓷基板替代厚銅板的兩個理由
在很多大電流、大電壓領(lǐng)域需要極好的散熱性能,一般企業(yè)選擇采用厚銅板,通常銅厚做到8盎司或者十幾盎司,采用厚銅板主要是因?yàn)殂~的導(dǎo)熱和通電能力強(qiáng)。自從有了陶瓷基板后,之前采用厚銅pcb,現(xiàn)在可以采用氮化鋁陶瓷基板來替代,這樣既能實(shí)現(xiàn)更好的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能,還能節(jié)省一些費(fèi)用。
氮化鋁陶瓷基板能替代厚銅板pcb,主要主要以下兩個理由:
一, 氮化鋁陶瓷基板相對于厚銅板,氮化鋁陶瓷基板具備給更好的散熱性能
陶瓷基板導(dǎo)熱能力在15~170W,氧化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱通常在35w,氮化鋁陶瓷基板散熱通常可以去到170w,而銅基板的導(dǎo)熱最高是120W.如果改用氮化鋁陶瓷基板做,導(dǎo)熱直接在170W以上,具備更好的散熱性能,而且陶瓷基板的電器性能更好,不僅導(dǎo)熱高絕緣性也很好。
二,氮化鋁陶瓷基板相對于厚銅pcb板的制作成本要比直接用厚銅板要低
采用氮化鋁陶瓷基板替代厚銅pcb板,可以達(dá)到節(jié)省制作成本,一般實(shí)現(xiàn)大電流、大電壓的電源等應(yīng)用產(chǎn)品,一般銅厚需要做十幾盎司,費(fèi)用至少在1萬以上,如果改成氮化鋁陶瓷基板費(fèi)用一般要低幾千元的費(fèi)用,而且導(dǎo)熱更高,具備更好的電氣性能。
由此可見,在大電流電源產(chǎn)品領(lǐng)域,采用氮化鋁陶瓷基板比采用銅基板導(dǎo)熱更好,費(fèi)用更低,因此氮化鋁陶瓷基板具備更好的電氣性能,在大電流。大電壓等電源性產(chǎn)品而言,氮化鋁陶瓷基板更受歡迎。