陶瓷電路板要走向精細密度化,必須在制作工藝上面精細鉆研。陶瓷電路板的工藝從較早的DBC工藝和低溫共燒工藝,發(fā)展到厚膜工藝和DPC工藝。但是成本依舊還是比較高,而且有一定的局限性,比如DPC-磁控濺射+電鍍 工藝 精度高,設(shè)備成本高,不能打孔,比DBC更進步,也僅限薄板;厚膜陶瓷工藝, 設(shè)備便宜,工藝成熟,但是精度不高,金瑞欣特種電路經(jīng)過多年的研究,掌握了很好的技術(shù)。既能實現(xiàn)高精密線路,又能實現(xiàn)實銅填孔,超厚銅層0.5mm、LED無機圍壩工藝。下面看一下,金瑞欣特種電路在陶瓷電路板的制作上有哪些優(yōu)勢:
01.優(yōu)越的電氣性能和物力性能使陶瓷電路板倍受青睞
● 導(dǎo)熱系數(shù)20-200W/m.k(是鋁基銅基板的20-200倍),介質(zhì)耐壓17000V/mm(是其他電路板的17倍);
● 導(dǎo)體線路結(jié)合力≧20N/C㎡(是其他線路板的20倍),陶瓷板表面粗糙度0.2-0.7um;
● 抗壓強度≧450MPa(比任何一種材質(zhì)的PCB都要高),而且在各種惡劣的環(huán)境中(高溫、高濕、高壓、高腐蝕)亦有著良好的電氣性能
02.優(yōu)質(zhì)選材確保陶瓷電路板各項功能持久實現(xiàn)
● 全部選用德國進口陶瓷及華清陶瓷基片:96氧化鋁陶瓷片、氮化鋁陶瓷片、微晶玻璃等;
● 所有陶瓷片進倉都必須要經(jīng)過相關(guān)粗糙度、翹曲度等機械性能和物理性能的檢驗。
03.精密的加工工藝:高質(zhì)量、高技術(shù)、高難度
● 可加工3mil/3mil的精密電路,0.01-0.5mm的導(dǎo)體厚度,微孔填孔,無機圍壩工藝,3D線路等;
● 加工厚度:0.25、0.38、0.5、0.635、1.0、1.5、2.0、2.5、3.0mm等;
● 多樣化的表面處理:鍍金工藝1-30u”、鎳鈀金工藝1-5u”、鍍銀工藝(3-30um)、鍍鎳工藝(3-10um)、沉錫工藝(1-3um)等
04.成熟的質(zhì)量控制,完備的質(zhì)量體系
● 所有產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中必須接受各項儀器的功能檢驗,出貨之前使用100倍顯微鏡進行全檢驗
● 獲得TS16949及ISO9001等國際質(zhì)量體系認證,并嚴格按照質(zhì)量體系的要求進行各項品質(zhì)活動
金瑞欣特種電路十多年pcb線路板制作經(jīng)驗,三年多陶瓷電路板制作經(jīng)驗。專業(yè)提供氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,DPC陶瓷板和COB陶瓷板,工藝精湛,300多人的端對精細制作,產(chǎn)品質(zhì)量保障。歡迎咨詢。