一般做pcb板整個制作流程下來,為了抗氧化,保護好PCB板的線路都會做表面處理。沉金和鍍金都是表面處理的一種,那么陶瓷電路板的基材是無機材料,在選擇表面處理的時候為何沉金多于鍍金?今天小編來分享一下其中的緣由和各自的區(qū)別。
陶瓷電路板一般的表面處理工藝如下幾種:
光板(表面不做任何處理),松香板,OSP(有機焊料防護劑,比松香稍好),噴錫(有鉛錫、無鉛錫),鍍金板,沉金板、沉銀板等,這些是比較覺見的。
從導電性和可靠性來看,用金做表面處理是最好的。沉金和鍍金是最常用的兩種,那這兩種有什么區(qū)別呢?
那什么是鍍金,我們所說的整板鍍金,一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”,有軟金和硬金的區(qū)分(一般硬金是用于金手指的),原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學藥水中,將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的優(yōu)點在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應用。
那什么又是沉金呢?沉金是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學鎳金金層沉積方法的一種,可以達到較厚的金層。以下是陶瓷鍍金板和沉金板的優(yōu)劣勢和區(qū)別分析:
目前陶瓷電路板以沉金為主,因為鍍金板焊接性差是他的致命缺點,鍍金也是有的一些客戶做的。以下是沉金板和鍍金板的基本區(qū)別:
沉金厚度一般在0.025-0.1um之間。金應用于電路板表面處理,金的導電性強,抗氧化性好,壽命長,而鍍金板與沉金板最根本的區(qū)別在于,鍍金是硬金(耐磨),沉金是軟金(不耐磨)。這其中的區(qū)別主要有以下幾點:
1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多,沉金會呈金黃色,較鍍金來說更黃(這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一),鍍金的會稍微發(fā)白(鎳的顏色)。
2、沉金相對鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良。沉金板的應力更易控制,在陶瓷封裝領域,沉金會更好處理。
3、沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密,不易產(chǎn)成氧化。
5、隨著陶瓷電路板加工精度要求越來越高,像金瑞欣特種電線路板線/間距(L/S)可以達到2~6ml,鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金,所以不容易產(chǎn)成金絲短路。
6、沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。
7、對于要求較高的板子,平整度要求要好,一般就采用沉金,沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。
通過以上的分享,可以知道陶瓷電路板其實用沉金對于鍍金,其中的緣由也是很清楚的了,更懂陶瓷電路板的需求可以咨詢金瑞欣特種電路技術有限公司,金瑞欣有著10年PCB打樣和批量生產(chǎn)制造經(jīng)驗,主要加工氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板,單雙面和多次陶瓷電路板,可以加工精密線路,實銅填孔,3D陶瓷工藝,LED無機圍壩工藝。