新型電子陶瓷基板五大新應(yīng)用
電子技術(shù)不斷向微型化、集成化、薄型化和智能化發(fā)展,電子陶瓷也不斷發(fā)展和適應(yīng)電子技術(shù)發(fā)展的需要,電子陶瓷在電子元器件方面應(yīng)用廣泛,今天小編就來分享一下新型電子陶瓷基板五大應(yīng)用。
一,多層陶瓷基板電容器(MLCC)產(chǎn)業(yè)
電子陶瓷的主要應(yīng)用領(lǐng)域是無源電子元件。而MLCC則是目前用量最大的無源元件之一,主要用于各類電子整機(jī)中的振蕩、耦合、濾波旁路電路中,其應(yīng)用領(lǐng)域涉及自動(dòng)儀表、數(shù)字家電、汽車電器、通信、計(jì)算機(jī)等行業(yè)。
MLCC在國際電子制造業(yè)中占據(jù)越來越重要的位置,尤其是隨著消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信、電腦、網(wǎng)絡(luò)、汽車、工業(yè)和國防終端客戶的需求日益增多,全球市場達(dá)到百億美元,并以每年10%~15%的速度增長。
MLCC隨著電子設(shè)備日益向小型化和便攜式方向發(fā)展,產(chǎn)品更新?lián)Q代迅速,小型化產(chǎn)品需求強(qiáng)烈,尺寸的小型化也成為了MLCC的重要發(fā)展方向,從材料角度考慮制備顆粒尺寸小于150nm的鈦酸鋇材料已經(jīng)成為未來的發(fā)展趨勢。
二,片式電感器陶瓷基板的應(yīng)用
片式電感器的市場需求很大,用陶瓷基板作為介質(zhì),片式電感器是另一類用量較大的無源電子元件,是三大類無源片式元件中技術(shù)最復(fù)雜的一類,其核心材料是磁性陶瓷(鐵氧體)。目前世界片式電感器的總需求量在10000億只左右,年增長速度在10%以上。
三,微波介質(zhì)陶瓷基板
通訊領(lǐng)域需要用到微波陶瓷基板,陶瓷基板具備高頻特性,介電常數(shù)穩(wěn)定,介質(zhì)損耗小,信號(hào)穩(wěn)定,信號(hào)強(qiáng)。微波介質(zhì)陶瓷是無線通信器件的基石。廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、導(dǎo)航、全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)、衛(wèi)星通信、雷達(dá)、遙測、藍(lán)牙技術(shù)以及無線局域網(wǎng)等領(lǐng)域。由微波介質(zhì)陶瓷構(gòu)成的濾波器、諧振器及振蕩器等元器件在5G網(wǎng)絡(luò)中被廣泛使用,其質(zhì)量在很大程度上決定了微波通信產(chǎn)品的最終性能、尺寸極限與成本。具有低損耗、高穩(wěn)定性、可調(diào)制的微波電磁介質(zhì)材料是目前國際上的核心技術(shù)。
四,半導(dǎo)體器件用電子陶瓷基板
采用陶瓷基板導(dǎo)熱性強(qiáng),具有很高的熱敏感性,采用陶瓷基板導(dǎo)熱,吸熱,傳熱。半導(dǎo)體陶瓷是一類可以將濕、氣、力、熱、聲、光、電等物理量轉(zhuǎn)化為電信號(hào)的信息功能陶瓷材料,應(yīng)用十分廣泛,是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的主要基礎(chǔ)材料,如正溫度系數(shù)熱敏電阻(PTC)、負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻(NTC)和壓敏電阻,以及氣敏、濕敏傳感器等。熱敏陶瓷和壓敏陶瓷的產(chǎn)量和產(chǎn)值在半導(dǎo)體陶瓷材料中最高。
五,壓電陶瓷基電路板
金瑞欣特種電路三年多電子陶瓷基板加工經(jīng)驗(yàn),主營要氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氮化硅陶瓷基等陶瓷基板加工,在半導(dǎo)體、通訊、消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛,歡迎咨詢。