激光在陶瓷基板PCB加工中的應用
隨著微電子行業(yè)的不斷發(fā)展,電子元器件逐漸朝著微型化、輕薄化的方向發(fā)展,對精度的要求也越來越高,這勢必對陶瓷基板的加工程度提出越來越高的要求。從發(fā)展趨勢來看,激光加工陶瓷基板PCB的應用有著廣闊的發(fā)展前景!
陶瓷基板pcb的應用需要激光加工技術(shù)
在輕薄化、微型化等發(fā)展趨勢下,傳統(tǒng)的切割加工方式因精度不夠高,已無法滿足需求。激光是一種非接觸式的加工工具,在切割工藝上較傳統(tǒng)加工方式有著明顯的優(yōu)勢,在陶瓷基板PCB加工中發(fā)揮了非常重要的作用。陶瓷基板是大功率電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎材料,結(jié)構(gòu)致密,且具有一定的脆性。傳統(tǒng)加工方式,在加工過程中存在應力,針對厚度很薄的陶瓷片,很容易產(chǎn)生碎裂。
激光加工陶瓷基板PCB的優(yōu)勢分析
陶瓷材料具有良好的高頻性能和電性能,并具有高導熱性,化學穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性,是用于生產(chǎn)大規(guī)模集成電路和電力電子模塊的理想封裝材料。激光加工陶瓷基板PCB是微電子行業(yè)重要的應用技術(shù)。該技術(shù)高效,快速,準確,具有很高的應用價值。
激光加工陶瓷基板PCB的優(yōu)勢:
1、由于激光的光斑小、能量密度高,切割質(zhì)量好,切割速度快;
2、切縫隙窄,節(jié)省材料;
3、激光加工精細,切割面光滑無毛刺;
4、熱影響區(qū)小。
陶瓷基板PCB相對玻纖板,容易碎,對工藝技術(shù)要求比較高,因此通常采用激光打孔技術(shù)。
激光打孔技術(shù)具有精準度高、速度快、效率高、可規(guī)?;炕蚩住⑦m用于絕大多數(shù)硬、軟材料、對工具無損耗等優(yōu)勢,符合印刷電路板高密度互連,精細化發(fā)展要求。使用激光打孔工藝的陶瓷基板,具有陶瓷與金屬結(jié)合力高、不存在脫落、起泡等優(yōu)勢,達到生長在一起的效果,表面平整度高、粗糙度在0.1~0.3μm,激光打孔孔徑范圍在0.15-0.5mm、甚至還能精細到0.06mm。
不同光源(紫外、綠光、紅外)切割陶瓷基板的區(qū)別
區(qū)別1:
紅外光纖激光切割陶瓷基板,采用的波長為1064nm,綠光采用的波長為532nm,紫外采用的波長為355nm。紅外光纖激光可以做到更大功率,同時熱影響區(qū)也更大;綠光相對光纖激光要稍好,熱影響區(qū)較?。蛔贤饧す馐瞧茐牟牧戏肿渔I的加工模式,熱影響區(qū)最小,這也是在切割非金屬PCB線路板過程中綠光加工會有輕微的碳化,而紫外激光則可以做到碳化很小,甚至完全無碳化的原因所在。
區(qū)別2:
紫外激光切割機在PCB領域中可以兼顧到FPC軟板切割、IC芯片切割以及部分超薄金屬切割,而大功率綠光激光切割機在PCB領域中只能做PCB硬板的切割,在FPC軟板、IC芯片上雖然也能做切割,但切割的效果遠低于紫外激光。在加工效果上由于紫外激光切割機是冷光光源,熱影響更小,效果更理想。
PCB線路板(非金屬基底、陶瓷基底)的切割,采用的是振鏡掃描模式一層一層剝離形成切割,采用高功率的紫外激光切割機成為PCB領域中的主流市場。金瑞欣采用的是先進激光切割機切割陶瓷基板pcb,針對一些特殊要求的還會用到水切割技術(shù)。更多陶瓷基板pcb制作的問題可以咨詢金瑞欣特種電路。
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