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未來百億美元市場下陶瓷基板的市場規(guī)模和應用發(fā)展

1549 2021-06-24
陶瓷基板市場

                                     未來百億美元市場下陶瓷基板的市場規(guī)模和應用發(fā)展

根據(jù)GII報告顯示,受到疫情影響,2020年估算為66億美元的陶瓷基板的全球市場,預測在2020年~2027年間將以6%的年復合成長率成長,2027年之前將達到100億美元。陶瓷基板在未來電子科技發(fā)展起著十分重要的作用,今天重點就講述一下未來陶瓷基板市場規(guī)模和應用發(fā)展

一,未來科技發(fā)展陶瓷基板的應用發(fā)展概況

隨著近年來科技不斷升級,芯片輸入功率越來越高,對高功率產(chǎn)品來講,其封裝基板要求具有高電絕緣性、高導熱性、與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)等特性。

陶瓷基板具有優(yōu)異的熱性能、微波性能、力學性能以及可靠性高等優(yōu)點,作為電子元器件在高頻開關電源、半導體、IGBT、LD、LED、CPV、VCSEL封裝中電路板的應用越來越廣領域起著非常重要的作用。

當前,市面流通的高端陶瓷基板屬于超小型片式元件的載體材料,在其基礎上制作的電子元器件被廣泛應用于移動通信、計算機、家用電器及汽車電子等領域。

陶瓷基板主要有平面陶瓷基板及多層陶瓷基板。陶瓷基板按照工藝主要分為DPC、DBC、AMB、LTCC、HTCC等基板。目前,國內(nèi)常用陶瓷基板材料主要為Al2O3、AlN和Si3N4。Al2O3陶瓷基板主要采用DBC工藝,AlN陶瓷基板主要采用DBC和AMB工藝,Si3N4陶瓷基板更多采用AMB工藝。

二,未來各類陶瓷基板的市場規(guī)模,未來主要陶瓷基板的市場規(guī)模如下:

1、DBC基板(直接覆銅)

DBC陶瓷基板.JPG 

 

其主要用途十分普遍,主要應用于IGBT功率器件、汽車領域、聚光光伏(CPV)、航天航空及其他領域。隨著HEV和EV車輛銷量的增加,IGBT逆變器/PIM/PIM轉換器/MosModules的電源模塊的用量則備受矚目。就DBC陶瓷基板的中下游運用而言,現(xiàn)階段關鍵是在IGBT控制模塊行業(yè)運用范圍廣,將來在轎車、航天航空、診療、工業(yè)生產(chǎn)、太陽能發(fā)電太陽能、風力等行業(yè)將有大量的運用。

據(jù)研究顯示,2020年全球DBC陶瓷基板收入大約2.89億美元,預計2026年達到4.03億美元,2021至2026期間,年復合增長率為8.6%。

2、DPC基板(直接電鍍銅)

微信圖片_20210607182423.jpg 

可應用于:

LED產(chǎn)品:深紫外LED 器件、LED 車燈、LED 植物照明、光固化/催化、醫(yī)療美容、紫外防偽;

激光器LD:功率激光器

VCSEL :采用三維陶瓷基板,實現(xiàn)氣密封裝;預計VCSEL市場將從2019年的12.47億美元增長到2024年的37.75億美元,復合年增長率達31%。

2020年,全球DPC陶瓷基板市場規(guī)模達到了12億元,預計2026年將達到17億元,年復合增長率(CAGR)為5.2%。

3、AMB基板(活性金屬釬焊基板)

AMB基板.jpg 

                    Amb基板(圖片來自網(wǎng)絡)

可應用于IGBT功率器件、汽車行業(yè)、家用電器、航空航天

IGBT導熱陶瓷.jpg 

IGBT陶瓷片(圖來自網(wǎng)絡)

AMB陶瓷基板具有較高的結合強度和冷熱循環(huán)特性。目前,隨著電力電子技術的高速發(fā)展,高鐵上的大功率器件控制模塊對IGBT模塊封裝的關鍵材料——陶瓷覆銅板形成巨大需求,尤其是AMB基板逐漸成為主流應用。

4、LTCC基板(低溫共燒陶瓷)

HTCC基板.jpg 

lTCC基板(圖來自網(wǎng)絡)

現(xiàn)已廣泛應用于各種制式的手機、汽車、藍牙、GPS模塊、WLAN模塊、WIFI模塊等;此外,LTCC技術在汽車電子領域的應用也非常廣泛。由于LTCC器件具有密封性能優(yōu)、耐高溫和抗振動等性能優(yōu)勢。因此其可以被應用在汽車發(fā)動機控制ECU模塊、制動防抱死ABS模塊和各類傳感器模塊中。

2020年LTCC市場規(guī)模為29.4億元,預計2027年達到70.7億元,年復合增長率為10.4%;

5、HTCC基板(高溫共燒陶瓷)

高溫共燒陶瓷基板.jpg 

                            HTCC基板(圖源自網(wǎng)絡

HTCC基板可應用于對熱穩(wěn)定性、基體機械強度、導熱性、密封性、可靠性要求較高的大功率封裝領域。目前已應用于高頻無線通信領域、航空航天、存儲器、驅動器、濾波器、傳感器以及汽車電子等領域

2020年HTCC在規(guī)模為5.06億元,未來幾年年復合增速為7.0%,預計到2027年達到8.9億元。

三、國內(nèi)企業(yè)唯有創(chuàng)新不斷發(fā)展,不斷提升大規(guī)模生產(chǎn)能力

據(jù)GII調(diào)研數(shù)據(jù)顯示,我國正成為世界電子元件的生產(chǎn)大國和出口大國。隨著國際電子信息產(chǎn)品制造業(yè)加速向中國轉移,下游企業(yè)出于相關采購和運輸成本的考慮,勢必會加大本地化采購比例。

隨著近年來大功率半導體元器件LED, LD, IGBT等的迅速發(fā)展和使用,高端陶瓷線路板將有很好的發(fā)展前景。

由于其具備的特殊技術要求,加上設備投資大、制造工藝復雜,目前,全球核心制造技術主要掌控于羅杰斯、韓國KCC、申和、博世等少數(shù)幾家知名企業(yè)手里。

國內(nèi)現(xiàn)有技術尚無法實現(xiàn)高端陶瓷基板的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn),但面對當前LED、IGBT功率器件、汽車領域、聚光光伏(CPV)、通信、航天航空及其他領域市場的迫切需求,無論是國家政府還是國產(chǎn)眾企業(yè),均希望能實現(xiàn)重大技術突破,改變陶瓷基板長期依賴進口的局面。金瑞欣作為陶瓷基板加工生產(chǎn)企業(yè),同樣肩負著國家和電子科技發(fā)展的責任,不斷提升生產(chǎn)能力,創(chuàng)新陶瓷電路板制作工藝是未來發(fā)展的關鍵。

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