氮化鋁陶瓷散熱基板是大功率封裝器件的首選散熱基板
氮化鋁陶瓷散熱基板是大功率器件、LED大功率封裝的散熱基板,這樣是基于氮化鋁陶瓷基板具備很高的導(dǎo)熱能力,導(dǎo)熱率可達(dá)170W以上,是氧化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱的5倍以上,是普通PCB散熱的100倍,遠(yuǎn)遠(yuǎn)的超越銅基板、鋁基板以及PCB的散熱能力。
氮化鋁陶瓷散熱基板經(jīng)過氮化鋁陶瓷基板金屬化后導(dǎo)熱能力更強(qiáng)
氮化鋁陶瓷散熱基板是通過氮化鋁陶瓷基片加工而成的,表面處理鍍銅,鍍銀、沉金沉銀等金屬化工藝后導(dǎo)熱能力更強(qiáng),從而具備更好的電氣性能,因?yàn)槭堑X陶瓷散熱基板是陶瓷基做的,晶體是AIN,硬度比氧化鋁大,導(dǎo)熱又絕緣,是散熱領(lǐng)域的“香餑餑“。
越來越多的大功率器件和模組以及LED封裝改用氮化鋁陶瓷散熱基板
就那LED封裝來說吧,前幾年陶瓷板制作工藝不成熟,費(fèi)用很貴,跟不上市場(chǎng)的需求,不得不采用金屬基板如銅基板鋁基板散熱。采用鋁基板或者銅基板散熱,因?yàn)閷?dǎo)熱能力不夠,容易造成大量的熱能和熱力,容易燒壞電路導(dǎo)致器件不能正常運(yùn)作。而采用氮化鋁陶瓷散熱基板因?yàn)橛泻芨叩膶?dǎo)熱能力、較低的膨脹系數(shù)、介電損耗又是絕緣性材料,可以讓器件長(zhǎng)久運(yùn)作,較少損耗和維修壓力。
由此可見,氮化鋁陶瓷散熱基板是首選的散熱基板,雖然造價(jià)成本高一些,但是整體性能運(yùn)作穩(wěn)定,長(zhǎng)期來看用氮化鋁陶瓷基板做散熱是明智的選擇。金瑞欣特種電路制作的氮化鋁陶瓷散熱基板,采用成熟的薄膜電路工藝或者AMB工藝,可以實(shí)現(xiàn)高精密線路、實(shí)銅填孔、圍壩等,除了沉金、沉銀、鍍銅、覆銅等表面處理還可以做金錫合金、鉑金等,多年陶瓷板行業(yè)經(jīng)驗(yàn)值得信賴。