pcb高多層板備受歡迎，特別是人工智能和5G網(wǎng)絡(luò)即將帶來，給高多層板帶來新的增長(zhǎng)點(diǎn)。今天小編就和大家分享一下為何pcb多層板集中兩大應(yīng)用領(lǐng)域

高多層板的發(fā)展趨勢(shì)

高多層板主要指大型計(jì)算機(jī)中插件印制板（≥20）及其模板，通訊與移動(dòng)電話總臺(tái)和大型工作站中的背板。這些母板或者背板的發(fā)展前景會(huì)隨著信息技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展著。未來母板或者背板仍然會(huì)朝著層數(shù)更多、板面尺寸更大和厚度的方向進(jìn)步著，而且產(chǎn)量也會(huì)迅速增加著。

大型計(jì)算機(jī)中的高pcb多層板

大象計(jì)算機(jī)的高pcb多層板是指高層數(shù)的插件印制板及其母板或底板。隨著計(jì)算機(jī)在航天、科學(xué)研究和國防等信息處理領(lǐng)域中得到廣泛重視和運(yùn)用。同時(shí)，隨著信息技術(shù)和信息可續(xù)的飛速進(jìn)步，急速要求計(jì)算機(jī)速度高速化和計(jì)算機(jī)容量大容量化。目前，大型計(jì)算機(jī)的計(jì)算速度已經(jīng)達(dá)到每秒運(yùn)算萬億次、10萬億次，甚至百萬億次之快。其計(jì)算容量也達(dá)到了幾萬億字節(jié)到幾百億字節(jié)。因此要求有高密度大尺寸的高多層板與之相匹配。才能滿足大型計(jì)算機(jī)性能的要求。

一般來說，大型計(jì)算機(jī)用的高多層板應(yīng)具有高密度的和具有埋/盲孔以及埋入無源元件等結(jié)構(gòu)十分復(fù)雜的高多層板。同時(shí)，這些復(fù)雜的高多層線路板尺寸大，大多處于400mm ×500mm ~600mm × 1000mm之間，層數(shù)在20~60層之間，而導(dǎo)通孔大多為?0.10mm ~?0.3 mm之間。

通訊或者移動(dòng)電話等總臺(tái)中的背板

隨著5G網(wǎng)絡(luò)和人工智能的應(yīng)用，通訊和移動(dòng)電話及其大型工作站在全世界有了迅速的發(fā)展和擴(kuò)大。因此通訊和移動(dòng)電話總臺(tái)和大型工作站用的背板也明顯增加了要求。

一般來說，背板的主要特征是其層數(shù)為17層~40層質(zhì)檢、板面積尺寸為500mm ×700mm ~600mm × 1800mm之大，而且厚度很厚，大多為4mm~12mm.

當(dāng)然了大型計(jì)算機(jī)用的母板相對(duì)通訊和移動(dòng)電話等用的背板相比，大型計(jì)算機(jī)母板的性能要高得多，主要是高密度化程度和高層數(shù)以及內(nèi)部結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化程度的差異。

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