陶瓷基板pcb是特種pcb的一種,很好的導(dǎo)熱效果,絕緣性能,以及較高的介電常數(shù)在散熱領(lǐng)域終端產(chǎn)品使用廣泛。陶瓷基板pcb能替代pcb板嗎?與其他的板材有什么區(qū)別?
陶瓷基板pcb的優(yōu)缺點(diǎn)
陶瓷基板pcb耐高溫,耐腐蝕,絕緣性好,導(dǎo)熱性高,導(dǎo)熱最高可以去掉170W。
缺點(diǎn)就是陶瓷基屬于無(wú)機(jī)材料,容易碎,不能想PCB板一樣可以做高多層板壓合。
陶瓷pcb板和高頻板區(qū)別
1,材質(zhì)不同 陶瓷pcb板采用的陶瓷基板作為板材,而高頻板多采用羅杰斯、雅龍、聚四氟乙烯 泰康尼克等高頻板材制作,介電常數(shù)低,高頻通訊速度快。
2,性能不同:陶瓷pcb板最大的優(yōu)勢(shì)就是導(dǎo)熱性能和絕緣性,被廣泛應(yīng)用到制冷片以及系統(tǒng),大功率模組,汽車(chē)電子等領(lǐng)域。高頻板具有高頻高速功能,主要用于高頻通訊領(lǐng)域,航空航空,高端消費(fèi)電子等。
3,高頻陶瓷pcb 高頻通訊領(lǐng)域涉及到散熱需求的,也需要用到陶瓷基和高頻板材一起做,比如羅杰斯和陶瓷基做的高頻陶瓷pcb.
陶瓷基板能替代pcb板嗎
陶瓷基板不一定可以提到pcb板,陶瓷基板主要是有更好的散熱性能,不是每一塊陶瓷基板都可以提到pcb板,但是原來(lái)用普通pcb板做的LED照明企業(yè),現(xiàn)在用陶陶瓷基板pcb替代原有普遍pcb板,更好的實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的散熱需求。
陶瓷基板與pcb板的對(duì)比和區(qū)別
1,材料不同 陶瓷基板是無(wú)機(jī)材料,而核心是三氧化二鋁或者氮化鋁,pcb板采用的多少FR4玻纖板,是有機(jī)材料。陶瓷基板易碎,不能壓合,普通pcb板可以多層壓合。
2,陶瓷基板性能和應(yīng)用不同
陶瓷基板應(yīng)用散熱需求的行業(yè),比如大功率LED照明、高功率模組、高頻通訊、軌道電源等,普通PCB板則應(yīng)用廣泛,多在民營(yíng)商用商品上面。
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