陶瓷基板在陶瓷金屬化封接生產(chǎn)過程中出現(xiàn)廢品有很多方面的原因,有金屬化沒有處理好,封口出現(xiàn)“銀泡”,包括鍍鎳層的缺陷等等。今天主要講解的是陶瓷基板金屬化鍍鎳層的缺陷。
一, 鍍鎳層燒結(jié)后起泡 原因如下:
1, 金屬化層燒結(jié)后,停放在空氣中的時間過久,則表面易輕易輕微氧化,從表面導(dǎo)致鍍層燒結(jié)后起泡;
2, 金屬化層被污染,例如用手接觸;
3, 電鍍時,起始電流密度過大;
4, 電鍍液組分變化或被污染;
客服的辦法是:瓷件金屬化后,應(yīng)保持清潔并盡快鍍鎳,或者鍍前在弱酸中浸泡一下,起始電源適當減?。ɡ缡钦k婂冸娏髅芏鹊娜种蛘咚姆种?。定期檢驗和調(diào)整電鍍液。
二, 鍍鎳層燒結(jié)后,表面粗糙 原因如下:
1, 電流密度多大,鎳離子沉積速度過快;
2, 燒雞溫度過高,可能形成Mo-Ni合金;
3, 鍍液組成變化。
客服的方法是:降低電鍍電流密度,減低燒結(jié)溫度,檢驗和處理電鍍液。
以上講述的是陶瓷基板金屬封裝鍍鎳層的缺陷。更多關(guān)于陶瓷基板的工藝和制作問題可以咨詢金瑞欣特種電路。金瑞欣特種電路是專業(yè)的電路板打樣生產(chǎn)廠家,十多年P(guān)CB制作經(jīng)驗。