ltcc陶瓷基板的鉆孔技術(shù)
ltcc陶瓷基板一般會(huì)比較多孔,要實(shí)現(xiàn)多層對(duì)位層疊。想DPC陶瓷基板或者DBC陶瓷基板一般采用激光鉆孔,那么ltcc陶瓷基板鉆孔是怎么做的,需要具備什么樣的操作技術(shù)呢。
目前生瓷片打孔的方式都有哪些?
目前生瓷片打孔方式主要有兩大類(lèi):一是使用數(shù)控沖床及定制模具進(jìn)行一次性的沖孔;二是采用逐一打孔方式。前者精度和效率高,適用于大批量生產(chǎn)使用。后者精度及效率較低,但其優(yōu)點(diǎn)在于加工方式可靈活,成本相當(dāng)于較低,適用于研究與小量生產(chǎn)。
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一、數(shù)控沖床帶模具沖孔
數(shù)控沖床帶模具沖孔是一種高效的生瓷帶打孔方法,對(duì)已定性大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品來(lái)說(shuō),陣列式?jīng)_孔更有利于批量生產(chǎn)。用陣列式?jīng)_床模具可一次沖出幾十個(gè)孔。該方法的特點(diǎn)是速度快,精度較高,適用于單一品種的大批量生產(chǎn)。
二、激光設(shè)備逐一打孔
逐一打孔的方法主要有兩種:機(jī)械沖孔、激光打孔。
機(jī)械打孔是目前常用的打孔設(shè)備。目前大多數(shù)廠家使用的是國(guó)外打孔設(shè)備。打孔機(jī)均為無(wú)框工藝、速度快、精度高,自動(dòng)上下料,適合快速大批量生產(chǎn)。生瓷沖孔機(jī)是LTCC制備中的關(guān)鍵設(shè)備之一,而X、Y運(yùn)動(dòng)平臺(tái)是核心部件,可實(shí)現(xiàn)生瓷片高速、高精度移動(dòng),提高生產(chǎn)效率及可靠性。目前生產(chǎn)效率可達(dá)1800孔/min以上,打孔的位置精度可達(dá)±5μm。
該打孔方式由于打孔精度及效率高,是業(yè)界使用最為廣泛的打孔方式。但其孔徑受制于沖頭,在進(jìn)行非標(biāo)尺寸及異形方面受限制。目前國(guó)內(nèi)用戶使用較多的設(shè)備為日本UHT、中電2所、美國(guó)PTC公司的打孔機(jī)。此類(lèi)設(shè)備普遍采用計(jì)算機(jī)控制,操作靈活,定位精度高,效率高。
激光打孔的原理以及優(yōu)勢(shì)
激光打孔在生瓷帶進(jìn)行激光打孔的原理是:利用激光器發(fā)出具有聚集的激光束,沿著通孔邊緣將連續(xù)分布的光脈沖發(fā)射到生瓷帶上,激光能量將有機(jī)物及陶瓷材料進(jìn)行汽化,從而形成一個(gè)通孔。
UV激光器的優(yōu)勢(shì)在于,與PCB激光微孔加工中市場(chǎng)使用最多的CO2激光器相比,UV激光熱效應(yīng)比CO2小很多,生瓷內(nèi)的有機(jī)粘合劑和陶瓷容易被汽化,故不會(huì)出現(xiàn)燒焦的現(xiàn)象。LTCC瓷帶正面的開(kāi)孔孔徑與其厚度無(wú)直接關(guān)聯(lián)。由于激光束的焦點(diǎn)在表面,形成的微孔呈圓錐形,導(dǎo)致背面的孔尺寸隨厚度增加而減少。在所需打孔的厚度增加時(shí),需要將UV激光束進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)節(jié)。
通過(guò)激光打孔工藝的陶瓷電路板更具有陶瓷與金屬結(jié)合力高、不存在脫落、起泡等特點(diǎn),達(dá)到生長(zhǎng)在一起的效果。表面平整度高,粗糙率在0.1μm~0.3μm,激光打孔孔徑在0.15mm-0.5mm,部分精度能達(dá)到0.06mm。
激光打孔廠家有主要有三菱電工、UHT、LPKF(樂(lè)普科)、盛雄激光、中電科45所、德中激光、德龍激光、光韻達(dá)、中科微精等。
近年來(lái),隨著技術(shù)的提升,國(guó)內(nèi)LTCC打孔設(shè)備無(wú)論是機(jī)械打孔還是激光打孔,相關(guān)廠家已經(jīng)做得相當(dāng)不錯(cuò),具有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
金瑞欣特種電路制作陶瓷電路板通常采用激光鉆孔的方式,精密度較高,對(duì)于LTCC陶瓷基板制作會(huì)根據(jù)需要采取激光和機(jī)械鉆孔結(jié)合的方式。以實(shí)現(xiàn)更高的精密度和精準(zhǔn)性。更多ltcc陶瓷基板的相關(guān)問(wèn)題可以咨詢金瑞欣特種電路,金瑞欣陶瓷基電路板加工有三年多專(zhuān)項(xiàng)經(jīng)驗(yàn),PCB行業(yè)經(jīng)驗(yàn)超過(guò)十年,品質(zhì)可靠,值得信賴。
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