常規(guī)pcb制作表面處理工藝有沉金、鍍金、沉銀、OSP、噴錫,沉錫等,那么陶瓷基板pcb的表面處理工藝都有哪一些呢?
陶瓷基板一般做以下幾種表面層處理工藝:
光板(表面不做任何處理)、松香板、OSP、噴錫(有鉛錫、無(wú)鉛錫)、鍍金、沉金、沉銀等。
在陶瓷基板的PCB打樣中,沉金多于鍍金,這一般是什么原因呢?從導(dǎo)電性和可靠性來(lái)看,沉金和鍍金是最常用的兩種。
沉金和鍍金的解析:
鍍金,一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等,有軟金和硬金的區(qū)分(一般硬金是用于金手指的),原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學(xué)藥水中,將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。
沉金是通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種,可以達(dá)到較厚的金層。
陶瓷基板PCB表面層處理沉金VS鍍金優(yōu)劣勢(shì):
1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金對(duì)于金的厚度比鍍金要厚很多,沉金會(huì)呈金黃色,較鍍金來(lái)說(shuō)更黃(這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一)。
2、沉金相對(duì)鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接,不會(huì)造成焊接不良。
3、沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。
4、沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化。
5、隨著陶瓷電路板加工精度要求越來(lái)越高,鍍金容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金,所以不容易產(chǎn)成金絲短路。
6、沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。
7、沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。
陶瓷電路板表面處理為何少用噴錫?
陶瓷電路板制作過(guò)程,為讓防止板子氧化,保存都會(huì)做表面處理,陶瓷板一般的表面處理有沉金、沉銀、沉錫,沉鎳鈀金、OSP五大處理工藝,比較少用到噴錫。詳情請(qǐng)看文章”陶瓷電路板表面處理為何少用噴錫”
總結(jié)陶瓷基板pcb制作打樣是比普通的PCB表面處理要復(fù)雜一些,難度也要大一些,當(dāng)然價(jià)格也比PCB板要貴。陶瓷基板pcb的性能是不能和普通fr4板相提并論的,更多詳情可以咨詢金瑞欣特種電路。