碳化硅陶瓷復(fù)合材料的特性以及應(yīng)用前景

碳化硅陶瓷基板材料具體不容易碎的特性，是先進(jìn)陶瓷的高強(qiáng)度、高硬度、耐高溫、耐腐蝕等優(yōu)于金屬材料和高分子材料。

先進(jìn)陶瓷材料顯微結(jié)構(gòu)不均勻性和復(fù)雜性，存在氣孔相和玻璃相，從而決定了特殊力學(xué)性能和物理性能（電、磁、光、熱）。其中碳化硅作為先進(jìn)陶瓷中的一種材料，莫氏硬度為9.5級(jí)，僅次于世界上最硬的金剛石（10級(jí)），具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能，是一種半導(dǎo)體，高溫時(shí)能抗氧化。

碳化硅材料將是未來(lái)新能源、5G通信領(lǐng)域中碳化硅、氮化鎵器件的重要基礎(chǔ)，而在目前新能源汽車(chē)以及光伏等新增下游需求的帶動(dòng)下，碳化硅材料以及器件，有望迎來(lái)爆發(fā)式的增長(zhǎng)，碳化硅更是有望引領(lǐng)中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)入黃金時(shí)代。將碳化硅復(fù)合材料、碳基復(fù)合材料等納入“十四五”產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新相關(guān)發(fā)展規(guī)劃。

碳化硅陶瓷基板應(yīng)用并不僅僅局限于半導(dǎo)體領(lǐng)域。比如，“碳化硅復(fù)合材料”這一關(guān)鍵詞就與碳化硅寬禁帶半導(dǎo)體材料有所差異。碳化硅復(fù)合材料，是指多晶碳化硅作為材料的骨架或者增強(qiáng)相，或許并不是用來(lái)做集成電路的單晶碳化硅。復(fù)合材料主要具備強(qiáng)度高、重量輕的優(yōu)點(diǎn)，比如在大飛機(jī)上，為了減重，就會(huì)用很多復(fù)合材料。

公開(kāi)信息顯示，碳基復(fù)合材料是以碳纖維(織物)或碳化硅等陶瓷纖維(織物)為增強(qiáng)體，以碳為基體的復(fù)合材料的總稱(chēng)，主要在航空航天工業(yè)、能源技術(shù)、信息技術(shù)等領(lǐng)域有很好的應(yīng)用前景。