金屬基板從60年代開始被采用,80、90年代在全球各國被廣泛采用,估計全球金屬基印制年產(chǎn)值約二十億美元。是什么讓金屬印制板備受歡迎?
(1)熱膨脹性
熱脹冷縮是物質(zhì)的共同本性,不同物質(zhì)CTE(Coefficient of thermal expansion)即熱膨脹系數(shù)是不同的。
印制板是樹脂+增強材料(如玻纖)+銅箔的復合物。在板面X-Y軸方向,印制板的熱膨脹系數(shù)(CTE)為13~18 PPM/℃,在板厚Z軸方向為80~90PPM/℃,而銅的CTE為16.8PPM/℃。片狀陶瓷芯片載體的CTE為6PPM/℃,印制板的金屬化孔壁和相連的絕緣壁在Z軸的CTE相差很大,產(chǎn)生的熱不能及時排除,熱脹冷縮使金屬化孔開裂、斷開,這樣機器設(shè)備就不可靠了。
SMT(表面貼裝技術(shù))使這一問題更為突出,成為非解決不可的問題。因為表面貼裝的互連是通過表面焊點的直接連接來實現(xiàn)的,陶瓷芯片載體CTE為6,而FR4基材在X-Y向CTE為13~18,因此,貼裝連接焊點由于CTE不同,長時間經(jīng)受應力會導致疲勞斷裂。
金屬基印制板可有效地解決散熱問題,從而使印制板上的元器件不同物質(zhì)的熱脹冷縮問題緩解,提高了整機和電子設(shè)備的耐用性和可靠性。
(2)散熱性
目前,很多雙面板、多層板密度高、功率大,熱量散發(fā)難。常規(guī)的印制板基材如FR4、CEM3都是熱的不良導體,層間絕緣,熱量散發(fā)不出去。電子設(shè)備局部發(fā)熱不排除,導致電子元器件高溫失效,而金屬基印制板可解決這一散熱難題。
(3)尺寸穩(wěn)定性
金屬基印制板,顯然尺寸要比絕緣材料的印制板穩(wěn)定得多。鋁基印制板、鋁夾芯板,從30℃加熱至140~150℃,尺寸變化為2.5~3.0%.
(4)其它原因
鐵基印制板,具有屏蔽作用;替代脆性陶瓷基材;放心使用表面安裝技術(shù);減少印制板真正有效的面積;取代了散熱器等元器件,改善產(chǎn)品耐熱和物理性能;減少生產(chǎn)成本和勞力。
如今的金屬基板像鋁基板,銅基板,厚銅板等廣泛應用大各個領(lǐng)域。深圳金瑞欣特種電路是專業(yè)生產(chǎn)銅基板和鋁基板,有10年銅基鋁基電路板制作經(jīng)驗;引進先進的耐壓測試儀、絕緣電阻測試儀保障絕緣層的產(chǎn)品性能;全部使用高純度紫銅、鋁板以及萊爾德高導熱品牌絕緣層。