PCB線路板上的零件復(fù)雜多樣,這些零件如果符合工藝要求,可以放心制作,否則做出來(lái)的產(chǎn)品也不可以使用。因此,在制造之前先進(jìn)行測(cè)試,則顯得尤為重要。PCB測(cè)試點(diǎn)并是關(guān)鍵所在。通過(guò)PCB測(cè)試點(diǎn)測(cè)試,就能判斷電路板上的零器件是否符合規(guī)格和焊性。
測(cè)試點(diǎn)的重要性原理
測(cè)量PCB,一般使用ICT(In-Circuit-Test),即自動(dòng)化測(cè)試機(jī),它使用針床(Bed-Of-Nails)接觸板子上所有需要被量測(cè)的零件線路以進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試機(jī)的速度總體上很快,但探針接觸到零件或焊腳時(shí),可能會(huì)將其壓壞,這樣一來(lái),沒(méi)有問(wèn)題的器件反而變得有問(wèn)題了。為解決這個(gè)問(wèn)題,便出現(xiàn)了“測(cè)試點(diǎn)”,在零件的兩端額外引出一對(duì)圓形的小點(diǎn),上面沒(méi)有防焊(mask),可以讓測(cè)試用的探針接觸到這些小點(diǎn),而不用直接接觸到那些被量測(cè)的電子零件,這樣就無(wú)需擔(dān)心零件被破壞了。
測(cè)試點(diǎn)是電路板元器件測(cè)試非常關(guān)鍵的地方,那么制作測(cè)試點(diǎn)的時(shí)候,有哪些工藝要求呢?總共有以下五個(gè)方面。
制作測(cè)試點(diǎn)工藝
1.測(cè)試點(diǎn)選用質(zhì)地較軟、易貫穿、不易氧化的金屬,以保證可靠接地,延長(zhǎng)探針使用壽命。
2.用于焊接零器件的焊盤不可兼作檢測(cè)點(diǎn),須另外設(shè)計(jì)專用的測(cè)試焊盤。焊盤處于PCB的同一側(cè)面,如此便于檢測(cè),也降低相應(yīng)的費(fèi)用。
3.測(cè)試點(diǎn)距離PCB邊緣需大于5mm;需放置在元件周圍1mm以外,避免探針和元件撞擊
需放置在定位孔環(huán)狀周圍3.2mm以外。
4. 測(cè)試點(diǎn)應(yīng)均勻分布在PCB上,減少探針壓應(yīng)力集中;PCB上供電線路應(yīng)分區(qū)域設(shè)置測(cè)試斷點(diǎn),以便電源去耦合或故障點(diǎn)查詢。
5. 測(cè)試點(diǎn)的直徑不小于0.4mm,相鄰測(cè)試點(diǎn)的間距最好在2.54mm以上,但不要小于1.27mm。
通過(guò)上面的了解,想必對(duì)pcb線路板測(cè)試點(diǎn)有了一個(gè)清楚的了解了,如果您想了解更多,
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