1.要具有良好的機(jī)械性能
PCB廠電鍍層的機(jī)械性能主要指韌性,它是金屬學(xué)的概念。在金屬學(xué)中,它是由相對伸長率和抗張力度大小來決定的。金屬學(xué)規(guī)定的韌性Tou,Tou=ε*6,式中ε-相對伸長率、6-抗張強(qiáng)度。而相對伸長率ε=L-L0/L0*100%,表示金屬變形能力大小的物理量,而抗張強(qiáng)度是單位橫截面上承受的拉力,是抗變形能力的物理量,韌性是綜合上述兩個物理量的指標(biāo),表示材料被拉斷需要的總能量。一般要求相對伸長率不低于10%,抗張強(qiáng)度為20-50kg/m㎡,這樣才能保證PCB熱風(fēng)整平或電裝后,波峰焊接時,不至于因環(huán)氧樹脂基材與鍍銅層膨脹系數(shù)的差異而使鍍銅層產(chǎn)生Z向斷裂。
2.板面鍍銅層厚度(Ts)和孔壁鍍銅層的厚度(Th)之比接近1:1
通過實際應(yīng)用,只有板面與孔內(nèi)鍍層厚度均勻,才能保證有足夠的強(qiáng)度和導(dǎo)電性。這就需要所采用的鍍液具有良好的分散能力,否則要使孔壁鍍層厚度達(dá)至國標(biāo)要求,必須加長電鍍時間,其結(jié)果不但浪費(fèi)時間和原材料,也會直接影響后續(xù)成像精度。
3.鍍層與基體結(jié)合牢固,如果不牢,鍍層就會起泡、脫皮到一定程度,嚴(yán)重時甚至使PCB報廢。
4.鍍層應(yīng)具有良好的導(dǎo)電性,因為線路板主要依靠電鍍銅層起導(dǎo)電作用,要想導(dǎo)電性好,鍍層的純度要高,夾雜的雜質(zhì)要少,雜質(zhì)主要來源于鍍液的添加劑中的某些成分及陽極中的雜質(zhì)。
5.鍍銅層應(yīng)均勻、細(xì)致、有良好的外觀。