金屬pcb印制板其實就是金屬基覆銅板所制成的PCB,其金屬板的熔點(熔化溫度)很高,遠遠超過焊接溫度和使用溫度(含環(huán)境溫度作用),加上采用高的玻璃化溫度(Tg)的樹脂介質層(很?。?,因而不會出現(xiàn)“軟化”現(xiàn)象,不會出現(xiàn)由于“軟化”而引起的彎曲、扭曲問題,所以金屬芯PCB具有優(yōu)異耐熱性能,大大提高了需要耐高溫應用領域的電子產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。
金屬基覆銅板的耐熱性是由所用的金屬類型(或組成、結構等)和樹脂類型(Tg溫度)來決定的。常用的金屬芯PCB中的金屬般的耐熱性能如下,鉬板>鋼板>銅板>鋁板。
金屬芯PCB具有好的尺寸穩(wěn)定性體現(xiàn)在兩個方面:
①較好的板面平整度。由于金屬芯PCB中的金屬板的熔點(或熔化溫度)比起焊接溫度和使用溫度要高得多,同時也不存在著“軟化”溫度和軟化現(xiàn)象,加上其熱膨脹系數(shù)CTE比起樹脂也小得多,因而,不難理解,金屬芯PCB可在很大的溫度范圍(取決于金屬類型,即使是最低熔點的鋁板也可在400℃以下)內(nèi)具有很好的板面平整度。這與其優(yōu)異的耐熱性能是一致的,可明顯提高焊接可靠性和使用壽命。
②可匹配的熱膨脹系數(shù)。這是從PCB的熱膨脹系數(shù)CTE與銅導體的熱膨脹系數(shù)CTE或元器件引腳的熱膨脹系數(shù)BTE之間匹配(或兼容)程度來說的。由于各種樹脂,在<Tg溫度下的CTE為40ppm~~100ppm之間,而環(huán)氧玻纖布基板的X、Y向CTE為14ppm~~17ppm(由于受到玻纖布的束縛和限制),銅板(或銅箔的)地CTE為17ppm,鋼板的CTE為40ppm,鋁板的CTE為50ppm.
顯然,對于要求很高的高厚徑比的PCB或為了保證Z向(或層間)電氣互連可靠性為目的的場合,應運用厚銅板為金屬芯的PCB為宜,具有最佳的Z向CTE匹配。即使采用鋁板為金屬芯的PCB也比采用樹脂玻纖布基PCB具有更可靠的Z向互連特性。
電磁屏蔽特性。為了防止電磁波(外來干擾和內(nèi)部串擾)對電子產(chǎn)品中某些元器件的電子電路的電磁波輻射和干(串)擾,通過合理的設計和結構,金屬基板和兼做屏蔽板而起到屏蔽(吸收或濾波)作用。
電磁特性。鋼基覆銅板材料是具有磁性的,如硅鋼板、低碳鋼等,利用它用于磁帶錄音機(VTR)、軟盤驅動器(FDD)、伺服電機等小型精密的電機上,既起到PCB作用,又起著小型電機定子基板作用。
金屬印制pcb因其較好的平整度和耐性和電磁特性備受市場歡迎,如果您有過更多金屬基板的制作要求,可以咨詢金瑞欣特種電路官網(wǎng)。金瑞欣是專業(yè)的電路板打樣廠家,專業(yè)提供銅基pcb,鋁基板,雙面鋁基板,熱電分離銅基板等,有十年pcb制作經(jīng)驗。