氮化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱率達到170w以上,是良好的封裝材料,在散熱領(lǐng)域的集成應(yīng)用廣泛。今天小編就具體講述一下氮化鋁陶瓷基板的用途和應(yīng)用價值。
氮化鋁陶瓷基板是散熱較好的絕緣導(dǎo)熱電子材料
氮化鋁陶瓷基板是很好的絕緣和導(dǎo)熱材料,主要是基于氮化鋁陶瓷的結(jié)構(gòu)決定的。氮化鋁陶瓷AIN晶體以〔AIN4〕四面體為結(jié)構(gòu)單元共價鍵化合物,具有纖鋅礦型結(jié)構(gòu),屬六方晶系?;瘜W(xué)組成 AI 65.81%,N 34.19%,比重3.261g/cm3,白色或灰白色,單晶無色透明,常壓下的升華分解溫度為2450℃。為一種高溫耐熱材料。熱膨脹系數(shù)(4.0-6.0)X10-6/℃。多晶AIN熱導(dǎo)率達260W/(m.k),比氧化鋁高5-8倍,所以耐熱沖擊好,能耐2200℃的極熱。此外,氮化鋁具有不受鋁液和其它熔融金屬及砷化鎵侵蝕的特性,特別是對熔融鋁液具有極好的耐侵蝕性。
氮化鋁陶瓷基板的應(yīng)用價值
一,是高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基片的主要原料
二,因其熱導(dǎo)率高,膨脹系數(shù)低,強度高,耐高溫,耐化學(xué)腐蝕,電阻率高,介電損耗小是大規(guī)模集成電路散熱和封裝的主要材料。
三,高頻陶瓷pcb電壓件,大規(guī)模超大集成電路基片
四,高頻通訊行業(yè)高電壓,低熱膨脹系數(shù)、低介電損耗的可靠材料。
以上就是氮化鋁陶瓷基板材料的介紹以及氮化鋁陶瓷基板的應(yīng)用價值,氮化鋁陶瓷基板在很多領(lǐng)域散熱的作用是其他基材所不能替代的。更多問題可以咨詢金瑞欣特種電路,歡迎咨詢。