Pcba只有經(jīng)過嚴(yán)格可靠性能測試后才能發(fā)現(xiàn)不良,確保出貨產(chǎn)品的品質(zhì),今天小編主要分享的是pcba需要做的可靠性測試以及常見pcba測試不良問題。
一,pcba需要做的可靠性測試包括哪些方面
PCBA測試是PCBA制程中控制產(chǎn)品品質(zhì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié),是為了檢測PCBA板是否有足夠的可靠性來完成以后的工作,這會(huì)直接關(guān)系到以后的用戶體驗(yàn)和返修率,所以PCBA可靠性測試顯得尤為重要。一般的PCBA可靠性測試分為ICT測試、FCT測試、疲勞測試、惡劣情況下測試、老化測試。
一、ICT測試:ICT測試主要是元器件焊接情況、電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音的測試。
二、FCT測試:FCT測試需要進(jìn)行IC程序燒制,然后將PCBA板連接負(fù)載,模擬用戶輸入輸出,對(duì)PCBA板進(jìn)行功能檢測,發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題,實(shí)現(xiàn)軟硬件聯(lián)調(diào),確保前端制造和焊接正常。
三、疲勞測試:老化測試主要是對(duì)PCBA板進(jìn)行抽樣,模擬用戶使用進(jìn)行功能的高頻、長時(shí)間操作,觀察是否出現(xiàn)失效,判斷測試出現(xiàn)故障的概率,以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能。
四、惡劣情況下測試:惡劣環(huán)境下測試主要是將PCBA板暴露在高值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動(dòng)下,獲得隨機(jī)樣本的測試結(jié)果,從而推斷整個(gè)PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。
五、老化測試:老化測試是對(duì)PCBA板進(jìn)行長時(shí)間的通電測試,模擬用戶使用,保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障,經(jīng)過老化測試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。
二,常見pcba測試不良的問題
常見pcba測試不良主要有哪些表現(xiàn)和問題,PCBA加工中因技術(shù)、材料、工藝等原因,會(huì)出現(xiàn)一些不良的PCBA產(chǎn)品,怎樣排查不良PCBA產(chǎn)品所出現(xiàn)的故障,分析不良原因歸類起來不外乎是由于元器件、電路、裝配工藝等方面的因素引起的。如元器件的失效、參數(shù)發(fā)生改變,電路中出現(xiàn)短路、錯(cuò)接、虛焊、漏焊,設(shè)計(jì)不妥、絕緣不良等主要有一些幾個(gè)方面:
元件接觸不良
PCBA工藝中會(huì)涉及到多種焊接加工,不同元器件在焊接中可能會(huì)出現(xiàn)虛焊造成焊接點(diǎn)接觸不良,還有接插件(如印制電路板等)和開關(guān)等接點(diǎn)的接不良。
元器件質(zhì)量問題
PCBA元器件中出現(xiàn)質(zhì)量問題,如電解電容器的電解液干 導(dǎo)致電解電容器的失效或損耗增加而發(fā)熱?;蛴捎谑褂貌划?dāng)或負(fù)載超過額定值,使三極管瞬間過載而損壞(如穩(wěn)壓電源中的大功率硅管由于過載引起的二次擊穿,濾波電容器的過壓擊穿引起的整流二極管的損壞等)。
接插件不良
印制電路板插座簧片彈力不足導(dǎo)致接插件接觸不良。這 類故障發(fā)生率較高,應(yīng)注意對(duì)它們的檢查。
繼電器不良
由于繼電器觸點(diǎn)容量選得過小,引起電弧使觸點(diǎn)表面氧化發(fā)黑,造成接觸不良,使控制失靈。
元器件的可動(dòng)部分接觸不良
這類元器件較多,例如可變電阻器或電位器的滑動(dòng)觸點(diǎn)接觸不良,造成開路或噪聲的增加等。
導(dǎo)線連接不良
線扎中某個(gè)引出腳錯(cuò)焊、漏焊;某些接線在同時(shí)過程中,由于多次彎折或受振動(dòng)而斷裂;裝配中受傷的硬導(dǎo)線以及接到緊固松動(dòng)的零件(如面板上的電位器和波段開關(guān)等)上的接線等的斷裂;焊接中使用帶腐蝕性的助焊劑,過一段時(shí)間后元器件引線會(huì)腐蝕而斷路。
元器件排列不當(dāng)
由于元器件排列不當(dāng),相碰而引起短路;連接導(dǎo)線焊接時(shí)絕緣外皮剝除過多或過熱而后縮,也容易和別的元器件或機(jī)殼相碰而引起短路。
設(shè)計(jì)不妥
由于電路設(shè)計(jì)不妥,允許元器件參數(shù)的變動(dòng)范圍過窄,以致元器件參數(shù)稍有變化,電子產(chǎn)品就不能正常工作。
空氣潮濕的影響
由于空氣潮濕,使電源變壓器、高壓變壓器等受潮、發(fā)霉,或絕緣強(qiáng)度降低甚至損壞等。
失諧原因
由于某種原因(如元器件變質(zhì)、受潮參數(shù)發(fā)生了變化等),造成機(jī)器內(nèi)部原先調(diào)諧好的電路出現(xiàn)了嚴(yán)重失諧等。
以上小編講述的關(guān)于pcba測試核心內(nèi)容和測試不良的問題表現(xiàn),要減少測試不良的問題還是需要不斷提升制作品質(zhì),優(yōu)化制作流程,還需要依賴先進(jìn)的設(shè)備。更多pcba的問題可以咨詢金瑞欣特種電路。