這種HDI/BUM板結(jié)構類型是指常規(guī)生產(chǎn)的PCB(用數(shù)控鉆孔得到的各種類型的板,如單面、雙面和多層的PCB或具有埋/盲孔的多層板等)作為“芯板”,再在“芯板”的一面或雙面再積層2~4層更高密度的導電層而形成的HDI線路板,可簡稱為“芯板+SLC”結(jié)構類型。由于“芯板”結(jié)構類型多種多樣,故可派生出各種結(jié)構。
這種結(jié)構類型的特點是可以充分利用現(xiàn)有的PCB生產(chǎn)設備和條件來完成密度不慎高。但其骨架(剛性和板面平整度)作用的“芯板”,通過便面積層(2~4層)方法(SLC)來達到甚高密度組裝要求的HDI/BUM板。這種類型也可以認為是目前常規(guī)高密度PCB成產(chǎn)走向更高密度的PCB(封裝基板)的一種過度結(jié)構類型的HDI/BUM板。
這種結(jié)構類型的積層部分的各層是采用RCC為主材料,經(jīng)激光成孔來完成的,并且是大多數(shù)采用CO2激光(波長為10.6um--9.4um)蝕孔的,孔徑尺寸多為100um~~200um之間。為了控制積層內(nèi)介質(zhì)層厚度及其均勻性。RCC中的樹脂厚度不得太厚,大多為40um~~80um?;蛘卟捎?0%左右厚度為固化狀態(tài),其余為半固化狀態(tài)以用于填充導線間隙和層間粘結(jié),并控制介質(zhì)厚度。
以上是HDI線路板的結(jié)構特點,更多HDI板需要可以咨詢金瑞欣特種電路,他們是專業(yè)的電路板打樣廠家,多年PCB制作經(jīng)驗,專業(yè)提高HDI線路板、埋盲孔PCB,厚銅板,高多層板等。