LDI的工藝過程比起傳統(tǒng)的底片成像工藝過程要簡單得多，可減少工藝流程60%之多，但是更重要的是取消了底片制造過程，因此避免了底片成像制造高密度PCB總所產(chǎn)生的一系列缺點(diǎn)，比如底片尺寸穩(wěn)定性、底片污染與損傷、差的對位度、不一致的曝光質(zhì)量和不能接受的線寬控制等等，而且這些缺點(diǎn)將隨著越高的精細(xì)技術(shù)與復(fù)雜性而帶來越差的生產(chǎn)率。想法采用LDI技術(shù)可以客服這些缺點(diǎn)，它的優(yōu)勢主要是在制造高密度、高精密的高多層板和HDI/BUM板上才能充分的體現(xiàn)。今天小編詳細(xì)分享一下激光直接成像的工藝優(yōu)勢都有哪些具體方面。

1）在制作導(dǎo)線上的優(yōu)勢

       在這里所說的精細(xì)導(dǎo)線制造主要是只以下四個(gè)方面：一，所制造的線寬/間距尺寸十分微細(xì)，如≤80μm，甚至小于50μm的線寬與間距或更??；二，是導(dǎo)線的線寬尺寸精度要求很高，誤差很小，如線寬誤差≤10%，則80μm線寬誤差為80±8μm，50μm線寬誤差50±5μm等等；三是整個(gè)線寬長度上應(yīng)是沒有或極小的缺陷，如沒有缺口、針眼與凹坑等，應(yīng)是完整的或接近完整的；四是有很好的生產(chǎn)性，高的合格率或生產(chǎn)率，并能量廠化。

激光直接成像要采用高能量的紫外光束直接作用于在制板上成像，并且是平行光的曝光成像（紫外光束調(diào)整垂直于制板），而不同與傳統(tǒng)的底片接觸曝光成像工藝，所以不僅有很好的線寬控制，而且其線寬尺寸誤差可以嚴(yán)格控制在很小的偏差范圍之內(nèi)。

2）改善了高精密PCB層間對位度

      多層pcb 內(nèi)層層間對位度是由各層尺寸穩(wěn)定性來決定的，但是傳統(tǒng)的底片成像的底片

尺寸穩(wěn)定性是造成多層板層間對位度偏差的主要原因，其次在制板尺寸不穩(wěn)定性引起多層板層間對位問題。激光直接創(chuàng)新是直接在制板上成像，因而消除了底片成像技術(shù)產(chǎn)生的尺寸的偏差問題。LDI技術(shù)引起在制板尺寸穩(wěn)定性的因素主要來自在制板基材。由于覆銅板基材對環(huán)境濕度是不太敏感的，而環(huán)境溫度對在制板基材尺寸穩(wěn)定性的影響，可以從基材CTE技術(shù)出來，對于450mm×600mm的在制板在環(huán)境穩(wěn)定±2℃下，其尺寸穩(wěn)定性變化小于20μm。由于LDI技術(shù)是采用數(shù)字化成像，因而每次成像可以調(diào)整所期望的線路和連接盤的位置。說明LDI很適用在高密度高精密的高多層板和HDI/BUM板生產(chǎn)，而高精準(zhǔn)定位是生產(chǎn)這些產(chǎn)品中最關(guān)鍵的因素。

3）有這快速的反應(yīng)能力

      這里說的快反應(yīng)能力是指技術(shù)復(fù)雜（高密度互連的）、周期短、批量小等方面PCB產(chǎn)品

來說的。

對于及時(shí)性復(fù)雜的產(chǎn)品，采用常規(guī)的底片成像技術(shù)方法來制造這類技術(shù)性復(fù)雜的產(chǎn)品，其缺陷來源主要是底片的缺陷、對位度差、曝光質(zhì)量不一致和不能接受的線寬控制，并隨著技術(shù)復(fù)雜程度的增加而嚴(yán)重化，因而其生產(chǎn)率就低。

周期短的產(chǎn)品。LDI工藝是直接從CAM來進(jìn)行成像（直接于在制板上）的，從而消除了底片成本費(fèi)用，縮短了交貨時(shí)間，高技術(shù)復(fù)雜產(chǎn)品平均交貨時(shí)間一般少兒5天，對于爭取新品上市很有優(yōu)勢。

小批量的產(chǎn)品。對于小批量的產(chǎn)品總的成本大大降低，減少勞動(dòng)力、

4）節(jié)約生產(chǎn)成本和提高投資利潤率。LDE可以節(jié)約生產(chǎn)成本和提高投資利潤率的原因來自多個(gè)方面的，主要有：原材料、制造底片過程的取消及設(shè)備的節(jié)省和勞動(dòng)力的減少，制造技術(shù)復(fù)雜性高的HDI/BUM板等的高合格率（或高質(zhì)量），交貨期縮短帶來額外收入等。

      顯而易見激光直接成像技術(shù)在高密度、高精密高多層板HDI/BUM板生產(chǎn)中產(chǎn)生的作用是很大的。金瑞欣特種電路是一家電路板打樣和中小批量生產(chǎn)廠家，主營高多層板，厚銅板，高頻板等，更多工藝或者電路板的需求可以咨詢金瑞欣特種電路官網(wǎng)。