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高密度電路板廠家分享盲孔pcb制作工藝途徑

68 2018-12-12
高密度電路板廠家 盲孔pcb制作

盲孔pcb是高密度電路板的一種,制作過(guò)程相對(duì)復(fù)雜,多工程師的要求也是比較高的。今天小編就分享一下盲孔pcb制作工藝途徑和具體制作方法:

1)埋孔pcb制作流程

6層盲孔pcb

     下料 埋孔鉆孔 埋孔芯板沉銅  全板鍍銅 內(nèi)層光成像 內(nèi)層鍍錫 內(nèi)層蝕刻 內(nèi)層AOI 內(nèi)層棕化 等待層壓。

   說(shuō)明:

   內(nèi)層芯板厚0.1mm(不算銅厚),表銅2oz,需用L3L4,L5L6,L7L8三張芯片

   全板電鍍一次達(dá)到客戶要求的表面銅總厚(175μm),盲孔內(nèi)銅厚到達(dá)客戶要求的厚度(80μm)。

   內(nèi)層芯板線路必須加寬,加寬多少由各工廠根據(jù)自身企業(yè)實(shí)際能力作決定。

   L3L4,L5L6,L7L8需分別編織出三條鉆孔磁帶,分別鉆孔。注意鉆孔直徑的放大量要作計(jì)算。

2)盲孔pcb板的制作

下料 盲孔鉆孔 盲孔芯板  全板電鍍 內(nèi)層板光成像  內(nèi)層板圖形鍍錫 內(nèi)層板蝕刻Ω 內(nèi)層AOI 內(nèi)層棕化→ 等待層壓。

說(shuō)明:

內(nèi)層基板厚0.1mm(不算銅厚),表銅2oz,共需要下料兩張芯板,L1L2,L9L10

盲孔鉆孔需編織出L1L2,L9L10兩條磁帶,鉆孔直徑的放大量要計(jì)算。

全板電鍍一次達(dá)到客戶要求的表面銅總厚(175μm),盲孔內(nèi)銅厚到達(dá)客戶要求的厚度(80μm)。

光成像時(shí),對(duì)第一層和第十層的底片需要特別制作,露出需電鍍的孔,其余部分保護(hù)起來(lái)不電鍍。

 

內(nèi)層板蝕刻時(shí)蝕刻第二層和第九層的圖形。而第一次和第十層僅蝕出靶位孔、柳釘孔、AOI標(biāo)記孔。

3)盲孔PCB多層板層壓和后續(xù)工序的制作

在埋孔pcb芯板和盲孔pcb芯板制作完成后,就進(jìn)入到層壓及其以后的工序制作了。工藝流程是:層壓 銑邊框 打靶機(jī)鉆出定位孔 鉆孔 化學(xué)沉銅 全板電鍍 光成像 圖形電鍍 蝕刻 QC 阻焊 字符 熱風(fēng)整平  V -CUT 銑外形  電性能測(cè)試 耐壓測(cè)試  終檢  包裝出貨。

說(shuō)明:

層壓,需要使用真空層壓機(jī)。因?yàn)槊繉鱼~箔很厚,半固化片宜用高含膠量的,每層至少要放4張以上板固化片??刂粕郎厮俣?,注意控制流膠量,層壓后板四周應(yīng)有多余的流膠。建議疊層時(shí)使用柳釘尺寸6.0×5.5mm×3.175mm,盡量多加柳釘以防盡壓時(shí)層滑移。

層壓后應(yīng)銑去多余的毛糙周邊

按傳統(tǒng)工藝鉆出十層板的PTH孔。鉆孔直徑基于PTH孔內(nèi)銅厚(80μm)需考慮放大量,

全班電鍍過(guò)程。第一次和第十層應(yīng)鍍到客戶所需要的表銅厚度(175μm)和孔內(nèi)銅厚度(80μm),鍍后應(yīng)作微切檢測(cè)孔內(nèi)和表銅的實(shí)際厚度,使用脈沖電鍍或低電流長(zhǎng)周期做全板鍍。

10層埋盲孔電路板

 圖形轉(zhuǎn)移,要求成品板線寬為0.35MM,底片線寬必須放大到至少0.50MM,因?yàn)殂~線路層厚度很厚。具體放大數(shù)據(jù)由各大實(shí)踐結(jié)果而作決定。

 圖形電鍍目的是鍍錫,作為蝕刻的抗蝕層,

堿性蝕刻,蝕刻后測(cè)線寬、間距。蝕刻后此板若有氣泡、白斑,則被判報(bào)廢。

印阻焊,也是制作這類多層板的最大難題之一。線路銅厚,若加上電鍍銅厚不均勻,板周邊和中間銅厚差別大,會(huì)造成印阻焊十分的困難??煽紤]曬不止一個(gè)網(wǎng)版,印多次油墨可得到均勻漂亮的綠色外觀。測(cè)試表明,線路上和線拐角的阻焊厚度8μm,而基材阻焊厚度至少達(dá)到170μm.

熱風(fēng)整平孔拐角的Pb-Sn厚為1μm~3μm,而孔內(nèi)最厚約為25μm.

銑外形,同傳統(tǒng)工藝,外形尺寸公差要求加減0.10mm。

成品板除做通端測(cè)試外,還應(yīng)做的高壓1500VDC的測(cè)試

翹曲度按0.7%驗(yàn)收。

     以上是金瑞欣特種電路工程師傅講述的盲孔pcb制作工藝途徑, 細(xì)微之處可見復(fù)雜和難度。更多盲孔pcbz制作的可以咨詢金瑞欣。金瑞欣是專業(yè)的深圳電路板廠家,專業(yè)提供盲孔電路板,高密度電路板,高頻板等。

  


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