dbc陶瓷覆銅技術(shù)的成熟是實(shí)現(xiàn)dbc陶瓷基板品質(zhì)和產(chǎn)量的前提，dbc覆銅陶瓷基板銅厚多少？dbc陶瓷基板加工生產(chǎn)工藝流程是怎樣的，今天小編就來(lái)揭曉。

一，dbc陶瓷覆銅技術(shù)

dbc陶瓷覆銅板采用dbc覆銅技術(shù)，直接敷銅(DBC)法陶瓷基板是新型的陶瓷-金屬連接方法。附著力是這種基板的主要性能,結(jié)合生產(chǎn)實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題,對(duì)影響附著力的一些主要工藝因素進(jìn)行了分析研究,力求獲得最佳的工藝狀態(tài),提高DBC基片的質(zhì)量,拓寬應(yīng)用領(lǐng)域。

dbc陶瓷基板生產(chǎn)工藝

陶瓷覆銅板英文簡(jiǎn)稱(chēng)DBC，dbc陶瓷基板生產(chǎn)工藝，是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導(dǎo)電層而構(gòu)成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導(dǎo)熱特性，高的附著強(qiáng)度，優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能，但是無(wú)法過(guò)孔，精度差，表面粗糙，由于線(xiàn)寬，只能適用于間距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生產(chǎn)無(wú)法實(shí)現(xiàn)小規(guī)模生產(chǎn)。

dbc陶瓷電路板工藝流程

二，dbc陶瓷基覆銅板加工以及銅厚

dbc陶瓷覆銅板，就是氧化鋁或者氮化鋁陶瓷基板通過(guò)dbc工藝覆銅加工后的陶瓷基板，一般有單面覆銅陶瓷基板和雙面覆銅板，dbc陶瓷基板上下銅厚一般35微米，可以跟進(jìn)產(chǎn)品和性能的要求做厚一些。

三，dbc陶瓷基板廠(chǎng)家有哪些？

     dbc陶瓷基板廠(chǎng)家目前在陶瓷基板這個(gè)領(lǐng)域，并沒(méi)有專(zhuān)業(yè)做DBC陶瓷基板的廠(chǎng)家，一般做陶瓷基板的廠(chǎng)家，可以做多種工藝，擅長(zhǎng)做那種工藝的陶瓷基板，一般陶瓷基板的工廠(chǎng)氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板有的專(zhuān)業(yè)做氮化硅陶瓷基板的。金瑞欣特種電路是主營(yíng)氧化鋁和氮化鋁陶瓷基板，擅長(zhǎng)DPC和DBC工藝制作，針對(duì)多層的氮化鋁陶瓷基板，則需要采用低溫共燒陶瓷基板。