薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板的優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用

      薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板都是將陶瓷基板進(jìn)行金屬化工藝，其實(shí)是兩種不同工藝制作而成，因而叫法不同。如果是肉眼看一般不見(jiàn)得能區(qū)分，那么今天小編就來(lái)看看，薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板各自的特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)以及應(yīng)用。

  一，什么是薄膜陶瓷基板，什么是薄膜工藝？

薄膜陶瓷基板通常是指采用薄膜工藝制作的陶瓷基板，金屬是鍍上去的，金屬結(jié)

合力更好，比較適用于精密線路的需求。

  薄膜工藝也稱薄膜法：薄膜陶瓷基板常用的是DPC技術(shù)制成。采用真空蒸鍍、離子

鍍、濺射鍍膜等真空鍍膜法進(jìn)行金屬化，由于為氣相沉積法，原則上講無(wú)論任何金屬都可以成膜，無(wú)論對(duì)任何基板都可以進(jìn)行金屬化，但是金屬膜層與陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)應(yīng)盡量一致，而且應(yīng)設(shè)法提高金屬化層的附著力；

  二，薄膜陶瓷基板的優(yōu)越性和應(yīng)用

  利用薄膜專業(yè)制造技術(shù)－真空鍍膜方式于陶瓷基板上濺鍍結(jié)合于銅金屬?gòu)?fù)合層，接著以黃光微影之光阻被覆曝光、顯影、蝕刻、去膜制程完成線路制作，最后再以電鍍/化學(xué)鍍沉積方式增加線路的厚度，待光阻移除后即完成金屬化線路制作。線路可以實(shí)現(xiàn)高精密線路微型化，介電常數(shù)小，高頻損耗小，一般用于集成化比較高的領(lǐng)域，5G微基站建設(shè)則采用薄膜Al2O3陶瓷基板，高頻通訊包括手機(jī)和電腦等；

  三，什么是厚膜陶瓷基板，什么是厚膜工藝？

   厚膜陶瓷基板就是采用厚膜法制成，即厚膜金屬化法，是在陶瓷基板上通過(guò)絲網(wǎng)印刷形成導(dǎo)體（電路布線）及電阻等，經(jīng)燒結(jié)形成電路及引線接點(diǎn)等；（常見(jiàn)的玻璃粘接劑有玻璃系、氧化物系和玻璃與氧化物混合系）

  四，厚膜陶瓷基板的優(yōu)越性以及應(yīng)用

  厚膜陶瓷基板特點(diǎn)：

 1.機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定；高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性；結(jié)合力強(qiáng)，防腐蝕。

 2.較好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)達(dá)5萬(wàn)次，可靠性高。

 3.與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)；無(wú)污染、無(wú)公害。

 4.使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹系數(shù)接近硅，簡(jiǎn)化功率模塊的生產(chǎn)工藝。

 厚膜陶瓷基板應(yīng)用：

 日常接觸到可能性比較大的有陶瓷覆銅板、陶瓷電路板、陶瓷散熱板、油位傳感器

厚膜電路板等。

     以上便是小編講述的關(guān)于薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板不同的工藝介紹以及應(yīng)用和各自的特點(diǎn)，金瑞欣特種電路從客戶的需求出發(fā)，無(wú)論是薄膜工藝還是厚膜工藝，還是現(xiàn)在AMB工藝，都是根據(jù)客戶的要求出發(fā)制作。當(dāng)然目前金瑞欣薄膜工藝以及AMB工藝需求的客戶比較多。