在高頻高速電路方面，高介質(zhì)高頻基材制作出的高頻電路板是非常必要的，要實(shí)現(xiàn)好的性能設(shè)計(jì)高頻電路板有其需要注意的細(xì)節(jié)，今天小編就闡述一下關(guān)于高頻電路板設(shè)計(jì)的八個(gè)細(xì)節(jié)方面。

1.要采用介電常數(shù)值按層數(shù)嚴(yán)格受控的高性能介質(zhì)電路板。這種方法有利于對(duì)絕緣材料與鄰近布線之間的電磁場(chǎng)進(jìn)行有效仿真計(jì)算。

2.傳輸線拐角要采用45°角，以降低回?fù)p。

3.突出管腳引線存在抽頭電感和寄生效應(yīng)，要避免使用有引線的元件。高頻環(huán)境下，最好使用表面安裝SMD元件。

4.要規(guī)定有關(guān)高精度蝕刻的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范。要考慮規(guī)定線寬總誤差為+/-0.0007英寸、對(duì)布線形狀的下切（undercut）和橫斷面進(jìn)行管理并指定布線側(cè)壁電鍍條件。對(duì)布線（導(dǎo)線）幾何形狀和涂層表面進(jìn)行總體管理，對(duì)解決與微波頻率相關(guān)的趨膚效應(yīng)問(wèn)題及實(shí)現(xiàn)這些規(guī)范相當(dāng)重要。

5.對(duì)信號(hào)過(guò)孔而言，要避免在敏感板上使用過(guò)孔加工（pth）工藝，因?yàn)樵摴に嚂?huì)導(dǎo)致過(guò)孔處產(chǎn)生引線電感。如一個(gè)20層板上的一個(gè)通孔用于連接1至3層時(shí)，引線電感存在4到19層，要采用埋盲孔或背鉆。

6.要選擇非電解鍍鎳或浸鍍金工藝，不要采用HASL法進(jìn)行電鍍。這種電鍍表面能為高頻電流提供更好的趨膚效應(yīng)。此外，這種高可焊涂層所需引線較少，有助于減少環(huán)境污染.要提供豐富的接地層。要采用模壓孔將這些接地層連接起來(lái)防止3維電磁場(chǎng)對(duì)電路板的影響。

7.要提供豐富的接地層。要采用模壓孔將這些接地層連接起來(lái)防止3維電磁場(chǎng)對(duì)電路板的影響。

8.阻焊層可防止焊錫膏的流動(dòng)。但是，由于厚度不確定性和介電常數(shù)性能的未知性，整個(gè)板表面都覆蓋阻焊材料將會(huì)導(dǎo)致微帶設(shè)計(jì)中的電路性能變化。一般采用焊壩（solderdam）來(lái)作阻焊層。

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