陶瓷覆銅板amb

層數(shù)：2層
板厚：0.5+/-0.05mm
所用板材：99%氮化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：正面200um ；反面300um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：AMB工藝

氧化鋁陶瓷基覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：300um
金 厚：>=3'
工藝特點(diǎn)：dbc工藝