激光氮化鋁陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.25mm
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：50W
外層銅厚：70um
金 厚：>=1um
工藝特點(diǎn)：DPC陶瓷基

沉銀陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：沉銀
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：200um 金 厚：>=2u"
工藝特點(diǎn)：DBC工藝

氮化鋁陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：99%氮化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：50W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔、陶瓷基

通訊高頻陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.25mm
所用板材：96%氧化鋁陶瓷
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
金 厚：>=1um
工藝特點(diǎn)：dpc

LED氮化鋁陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：99%氮化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔，陶瓷圍壩工藝

led陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：25W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔、陶瓷基