鋁碳化硅陶瓷基板的應(yīng)用領(lǐng)域

        鋁基碳化硅陶瓷基板因?yàn)?/span>導(dǎo)熱率高、熱膨脹系數(shù)與芯片更匹配，重量輕、密度小、高硬度和高抗彎強(qiáng)度，被應(yīng)用到很多產(chǎn)品領(lǐng)域，今天本來主要闡述其應(yīng)用。

一，鋁碳化硅陶瓷基板應(yīng)用到高功率LED

  鋁基碳化硅基板導(dǎo)熱高、密度低、碳化硅顆粒的的熱膨脹系數(shù)與LED

芯片襯底接近，可以有效的減少熱應(yīng)力，且彈性模量高，另外鋁成本低，導(dǎo)熱高、密度低等特點(diǎn)，因此被應(yīng)用高功率LED產(chǎn)品領(lǐng)域，既能有效的幫助高功率LED解決散熱問題，又減少熱應(yīng)力，降低成本。

二，鋁碳化硅陶瓷基板應(yīng)用到IGBT底板

  IGBT底板載流量高、散熱高、功率高，鋁碳化硅基板的高熱率和更加匹配

的熱膨脹系數(shù)是應(yīng)用到IGBT底板的關(guān)鍵，鋁碳化硅陶瓷基板具有高導(dǎo)熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕，以及高硬度和高抗彎強(qiáng)度。而IGBT底板與散熱器直接相連，最主要的作用是散熱。對(duì)于底板材質(zhì)，需要考慮熱導(dǎo)率以及線膨脹系數(shù)（與芯片、陶瓷基板之間熱膨脹系數(shù)的匹配）。因此鋁基碳化硅陶瓷基板與IGBT底板匹配性強(qiáng)。

三，鋁碳化硅陶瓷基板在航天飛機(jī)的應(yīng)用

  鋁基碳化硅具有高韌性、高塑性，還兼具碳化硅顆粒的高硬度、重量輕，高

模量等優(yōu)點(diǎn)，并且熱導(dǎo)率高，還有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)。高強(qiáng)度、耐疲勞是鋁基碳化硅陶瓷基板應(yīng)用到直升機(jī)的重要方面，據(jù)統(tǒng)計(jì)，采用鋁碳化硅陶瓷基板后，效果為：與鋁合金相比，構(gòu)件的剛度提高約30%，壽命提高約5%；與鈦合金相比，構(gòu)件重量下降約25%。

此外，鋁碳化硅陶瓷基板還在軌道機(jī)車上應(yīng)用，鋁碳化硅陶瓷基板應(yīng)用都比較高端產(chǎn)品領(lǐng)域，相信您對(duì)鋁碳化硅陶瓷基板的應(yīng)用領(lǐng)域有了更新的認(rèn)知，更多鋁碳化硅陶瓷基板相關(guān)問題可以咨詢金瑞欣特種電路。