DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線(xiàn)路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場(chǎng)地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

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11 2024-11

盤(pán)點(diǎn) DPC 陶瓷基板的應(yīng)用熱點(diǎn)

DPC 是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線(xiàn)路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復(fù)合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。DPC 基板具有圖形精度高、可垂直互連、生產(chǎn)成本低等技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

DPC 陶瓷基板

06 2024-11

陶瓷基板：科技與創(chuàng)新的“隱形翅膀”。

在科技飛速發(fā)展的今天，有一種材料以其獨(dú)特的性能和廣泛的應(yīng)用，默默地為我們的生活增添著色彩，它就是陶瓷基板。作為現(xiàn)代電子設(shè)備的重要組成部分，陶瓷基板不僅承載著電路與元件，更以其卓越的性能，為科技創(chuàng)新插上了隱形的翅膀。

陶瓷基板

01 2024-11

陶瓷薄膜電路的關(guān)鍵生產(chǎn)工藝

從20世紀(jì)90年代起，電子微組裝進(jìn)人了高速發(fā)展階段，在軍、民用戶(hù)端的產(chǎn)品微型化、小型化的需求推動(dòng)下，混合集成電路也逐步往輕、薄、小的趨勢(shì)發(fā)展，而薄膜電路是電子微組裝中的重要電子元器件組成部分，薄膜電路絕大部分選用氧化鋁、氮化鋁等陶瓷作為襯底...

陶瓷薄膜電路

23 2024-10

氮化鋁HTCC基板的特點(diǎn)及應(yīng)用

氮化鋁（AlN）陶瓷具有高熱導(dǎo)率、低介電常數(shù)、高強(qiáng)度、高硬度、無(wú)毒性、熱膨脹系數(shù)與Si相近等良好的物理性能，且具有優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性和耐腐蝕性能，采用氮化鋁作為介質(zhì)隔離材料制備的AlN多層布線(xiàn)共燒基板，是大功率模塊、大規(guī)模集成電路的理想散熱和...

氮化鋁基板

16 2024-10

AMB與DBA的母工藝——DBC 直接覆銅陶瓷基板工藝

隨著電子設(shè)備的不斷進(jìn)步，芯片集成度的提升和電路設(shè)計(jì)的緊湊，使得單位面積的功耗顯著增加，導(dǎo)致熱量積累。這不僅影響設(shè)備性能，還可能導(dǎo)致組件故障。在這種背景下，直接覆銅（DBC）陶瓷基板憑借出色的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能，成為重要的電子封裝材料，廣泛應(yīng)用于...

DBC直接覆銅工藝

21 2024-09

厚膜工藝+薄膜工藝，高精度HTCC薄厚膜基板了解一下

隨著電子設(shè)備功耗越來(lái)越高、小型化集成化更為突出和頻率越來(lái)越高，要求封裝產(chǎn)品更高的散熱效果、更為密集的布線(xiàn)電路、更低的損耗，因此在封裝材料以及制作工藝方面需要不斷的創(chuàng)新。

厚薄膜工藝陶瓷電路板