在普通耐火陶瓷纖維板中，使用環(huán)氧樹脂和玻璃纖維板。除玻纖板外，其余均為有機(jī)板。因此，在宇宙射線的照射下很容易發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，改變其分子結(jié)構(gòu)，使產(chǎn)品變形。這就是它不能用于航空航天的原因。

與陶瓷相比，普通PCB基板密度更低、重量更輕，有利于長距離運(yùn)輸。環(huán)氧樹脂板韌性高，不易碎。

但是，普通的PCB板不能承受高溫。紙質(zhì)PCB的燃點(diǎn)為130°C，相對較低。即使加入了抗高溫材料，也改變不了它的耐高溫特性。大多數(shù)環(huán)氧樹脂的燃點(diǎn)在200℃左右，耐高溫性能也很弱。最后是玻纖板。FR-4玻璃纖維板由耐高溫玻璃纖維材料和高耐熱復(fù)合材料組成，但無論是哪種玻璃纖維材料，都對人體有毒有害，故不可取。

陶瓷PCB是無機(jī)產(chǎn)品，耐腐蝕、耐高溫，能承受宇宙射線，是航空航天設(shè)備的合適材料。

陶瓷基板的導(dǎo)熱系數(shù)高。例如氮化鋁陶瓷板的導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)170~230W/MK。普通PCB基板的導(dǎo)熱系數(shù)  為1.0W/MK，陶瓷基板的導(dǎo)熱系數(shù)為普通PCB基板。200次左右，需要導(dǎo)熱的無疑是久旱甘露。

陶瓷基板本身是一種絕緣材料。因此，不需要額外的絕緣材料來制造陶瓷基板。在陶瓷金屬化產(chǎn)品生產(chǎn)中，陶瓷與金屬鈦的結(jié)合強(qiáng)度可達(dá)45MPa，金屬銅與陶瓷具有更匹配的熱膨脹系數(shù)。陶瓷板與金屬層在高溫條件下能牢固結(jié)合。金屬線和陶瓷板可能會(huì)脫落。

陶瓷板雖然質(zhì)地脆，但具有較高的機(jī)械硬度和較低的介電常數(shù)，可以在高頻下使用。如果用于電子通訊行業(yè)，信號丟失率可顯著降低。

陶瓷基板耐高溫，擊穿電壓高達(dá)2wV。面對突如其來的高壓，能保證設(shè)備自身的正常運(yùn)行，保證操作人員的安全。

陶瓷PCB化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，可廣泛應(yīng)用于有腐蝕性或需要長時(shí)間浸泡的電子產(chǎn)品——例如汽車LED傳感器。

一般來說，陶瓷金屬化產(chǎn)品和普通PCB產(chǎn)品各有優(yōu)缺點(diǎn)。他們將在不同的領(lǐng)域有自己的用途。但隨著市場需求的增加，陶瓷金屬化產(chǎn)品的應(yīng)用將會(huì)更加廣泛。其作為新興產(chǎn)品的性能優(yōu)異，在未來的市場中更具競爭力。

傳統(tǒng)的印制電路板技術(shù)在很大程度上已經(jīng)不能滿足精密電子產(chǎn)品對散熱、電氣性能和高可靠性的要求。陶瓷基板具有良好的物理和電氣性能，使其成為有效滿足電子行業(yè)特殊要求的電路板。陶瓷基印制電路板屬于高端PCB產(chǎn)品，研發(fā)和生產(chǎn)技術(shù)復(fù)雜。