氮化鋁陶瓷具有導熱效率高、力學性能好、耐腐蝕、電性能優(yōu)、可焊接等特點，是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料。根據(jù)360 research reports數(shù)據(jù)預測，到2026年，全球AlN陶瓷基板市場規(guī)模預計將從2020年的6100萬美元達到1.073億美元，2021-2026年的復合年增長率為9.8%，應用市場前景廣闊。

氮化鋁陶瓷產品

目前，為了獲得表面質量較高的氮化鋁陶瓷基板，主要采用化學機械拋光、磁流變拋光、ELID磨削、激光加工、等離子輔助拋光以及復合拋光等超精密加工方法。

化學機械拋光工作原理圖

ELID磨削原理工作圖

作為電子封裝基板的理想材料，氮化鋁陶瓷超精密加工后的高質量加工表面是保證電子功率器件持久穩(wěn)定使用的前提。就現(xiàn)階段而言，化學機械拋光仍是氮化鋁陶瓷最主要的平坦化超精密加工方法，并以其他超精密加工方法為輔。氮化鋁陶瓷是一種多晶材料，有大量AlN晶粒液相燒結而成，是典型的脆硬型材料，加工難度不小，現(xiàn)階段精密加工技術仍存在一些問題待解決：

（3）現(xiàn)有CMP、ELID、PAP、MRF等加工工藝都不具有批量生產的優(yōu)越性，氮化鋁陶瓷加工成本一直居高不下。