當(dāng)前位置:首頁(yè) ? 行業(yè)動(dòng)態(tài) ? IGBT陶瓷基板的結(jié)構(gòu)和應(yīng)用
文章出處:行業(yè)動(dòng)態(tài) 責(zé)任編輯:陶瓷pcb電路板|深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時(shí)間:2022-08-24
IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor的縮寫(xiě),即絕緣柵雙極晶體管,由雙極結(jié)型晶體管(BJT)和金屬氧化物場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式電子電力器件,是一種電壓控制開(kāi)關(guān)型功率半導(dǎo)體器件,也是電能轉(zhuǎn)換的核心器件。IGBT 可分為單管、模塊和智能功率模塊(IPM)三類產(chǎn)品。
IGBT 是誕生于20世紀(jì)80年代的功率半導(dǎo)體器件,是國(guó)際上公認(rèn)的電力電子技術(shù)第三次革命最具代表性的產(chǎn)品,是工業(yè)控制及自動(dòng)化領(lǐng)域的核心元器件,其作用類似于人類的心臟,能夠根據(jù)工業(yè)裝置中的信號(hào)指令來(lái)調(diào)節(jié)電路中的電壓、電流、頻率、相位等,以實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)調(diào)控的目的。
二、IGBT模塊的結(jié)構(gòu)
IGBT模塊是由多種材料封裝而成,包括芯片、陶瓷覆銅板、鍵合線、底板、散熱器、導(dǎo)熱膠、焊料等。
1、陶瓷覆銅板
陶瓷覆銅板具有高導(dǎo)熱性、高電絕緣性、高機(jī)械強(qiáng)度、低膨脹等特點(diǎn),可保證模塊內(nèi)部的高壓對(duì)散熱器的絕緣安全,其良好的散熱性能,能夠?qū)⒐β势骷ぷ鲿r(shí)的熱量傳出去,有效降低模塊內(nèi)部溫度,提高可靠性。
2、底板
底板是高壓大功率模塊IGBT模塊整體封裝必不可少的部件,作為與散熱器之間的散熱通道,其主要材料有Cu、AlSiC等。
3、芯片
IGBT 芯片是IGBT模塊的核心,由于其工作在大電流、高電壓、高頻率的環(huán)境下,對(duì)芯片的可靠性要求較高,同時(shí)需保持開(kāi)閉和損耗、抗短路能力和導(dǎo)通壓降維持平衡,設(shè)計(jì)工藝極為復(fù)雜。
4、鍵合線
芯片以及陶瓷覆銅板上銅層互連一般采用鍵合線實(shí)現(xiàn),常用的鍵合線有鋁線和銅線兩種。
5、散熱器
IGBT模塊上的熱傳導(dǎo)散熱器上,由散熱器傳導(dǎo)到空氣中。
6、導(dǎo)熱膠
為了減少接觸熱阻,在散熱器與IGBT模塊間涂抹導(dǎo)熱膠。
7、焊料層
將芯片焊接到陶瓷覆銅板上,通過(guò)鍵合線將芯片之間進(jìn)行電氣連接,形成子單元,再將子單元焊接到底板上。
三、IGBT的應(yīng)用領(lǐng)域
IGBT被稱為電子電力行業(yè)的“CPU”,廣泛應(yīng)用于電機(jī)節(jié)能、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航 天、家用電器、汽車(chē)電子、新能源發(fā)電、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域,應(yīng)用前景十分廣闊。
1、工業(yè)控制領(lǐng)域
工業(yè)控制領(lǐng)域是功率半導(dǎo)體最大的市場(chǎng),IGBT 在工業(yè)控制領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用,應(yīng)用場(chǎng)景包括變頻器、逆變焊機(jī)、電磁感應(yīng)加熱、工業(yè)電源等。
2、新能源汽車(chē)行業(yè)
IGBT 模塊在新能源汽車(chē)領(lǐng)域中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,是新能源汽車(chē)電機(jī)控制器、車(chē)載空調(diào)、充電樁等設(shè)備的核心元器件。IGBT 約占新能源汽車(chē)電控系統(tǒng)成本的 37%。在新能源汽車(chē)領(lǐng)域,IGBT主要應(yīng)用于以下三個(gè)方面:
3、新能源發(fā)電行業(yè)
新能源發(fā)電主要以光伏發(fā)電和風(fēng)力發(fā)電為代表,IGBT 是光伏逆變器和風(fēng)力發(fā)電逆變器的核心器件。
4、變頻白色家電
變頻白色家電具備高效節(jié)能、實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)控制等多樣化功能特點(diǎn),而 IGBT 是白色家電實(shí)現(xiàn)變頻功能的核心元器件。
四、IGBT的市場(chǎng)規(guī)模
隨著碳達(dá)峰、碳中和目標(biāo)的提出,新能源汽車(chē)以及光伏發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電等新能源發(fā)電行業(yè)得到極大發(fā)展,以及變頻白色家電的普及,IGBT的市場(chǎng)熱度持續(xù)升溫。根據(jù)Yole數(shù)據(jù),全球IGBT市場(chǎng)規(guī)模,2020年54億美元,預(yù)計(jì)2026將增長(zhǎng)到84億,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到7.5%。
通過(guò)公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開(kāi)拓列廣泛的市場(chǎng)。
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