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詳解陶瓷基電路板制作的重要工藝(鉆孔、蝕刻、覆銅)
關(guān)于氧化鋁陶瓷電路板的七個問答
哪種陶瓷基板價格便宜
高導(dǎo)熱陶瓷基板是這樣的!
氮化硅陶瓷的特點(diǎn)以及結(jié)構(gòu)特性
多層電路板添加平衡銅塊的方法和技巧
為什么氮化鋁陶瓷電路板是市場上導(dǎo)熱率最高的電路板?
高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基板是這樣燒結(jié)出來的!
DBC直接覆銅技術(shù)中銅箔預(yù)氧化的影響因素
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通過公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開拓列廣泛的市場。
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