陶瓷基板如何附銅
陶瓷基板金屬化是實現陶瓷基片電氣性能的很重要的過程,金屬化包含附銅、鉑金今錫合金等。今天小編要闡述是是陶瓷基板如何附銅,通過什么工藝技術,銅層附著力怎么樣。
一,陶瓷基板DPC附銅技術
陶瓷基板DPC附銅技術有成為薄膜工藝,是陶瓷基片(氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基)經過前處理,真空鍍后在陶瓷基片表面附上一層較薄的銅層,銅層通常是1~70um。銅層附著力在15n以上,附著力好,結合力高,電氣性能好。通過DPC附銅技術,可以加工精密線路陶瓷基板,可以實現較小的線寬線距,比如小到0.05mm,亦可以實現較小的過孔,通孔,可以現象較高難度板的要求。
二,陶瓷基板DBC附銅技術
陶瓷基板dbc附銅技術,是采用燒結的方式,在(氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基)陶瓷基片表面形成一層銅層,銅層DBC適合較厚的銅層,銅層在70um~500um,該工藝銅層附著力也較好,15n/mm以上,銅層結合力好。采用DBC附銅技術,可以實現大批量生產,成本較低,但是不適合做精密性高的陶瓷基線路板。
三,陶瓷基板AMB附銅技術
陶瓷基板AMB覆銅技術是活性釬焊技術,銅層結合力比DPC、DBC附銅技術都要高.其中AMB氮化鋁陶瓷覆銅板結合力可以達到28n/mm,AMB氮化鋁陶瓷覆銅板結合力在21n/mm~23n/mm以上。AMB氧化鋁陶瓷覆銅板結合力在18n/mm以上。AMB陶瓷覆銅板技術熱循環(huán)性能好,可焊性更強。
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