陶瓷基板和外層銅的紅外發(fā)射率的關(guān)系

陶瓷基板經(jīng)過金屬化銅后，陶瓷基板和外層銅的紅外發(fā)射率與波長(zhǎng)以及電阻率是量變關(guān)系，今天小編來(lái)分享一下，陶瓷基板金屬銅厚度與紅外線發(fā)射率的關(guān)系。

一，陶瓷基板鍍膜厚度和電阻率相關(guān)

首先要了解電阻率的變化關(guān)系，薄膜電阻隨我厚度的變化規(guī)律，薄膜厚度小于一定值時(shí)候，電阻隨厚度減少而迅速增大，大于一定值時(shí)，電阻隨薄膜厚度增加，變化不大。不同的金屬厚度值不同，主要取決于能夠形成連續(xù)、均勻薄膜的最小厚度。當(dāng)薄膜厚度為20nm時(shí)，電阻率為454ΩNaN.隨著薄膜厚度的增加，電阻率減少；當(dāng)薄膜厚度增加到80nm時(shí)，電阻率快速下降到6.5ΩNaN，之后電阻率隨薄膜厚度的增加始終保持在6.3ΩNaN左右。薄膜厚度在0~20nm,薄膜的直流電阻率極大，對(duì)應(yīng)膜生長(zhǎng)的島狀膜階段，此時(shí)出現(xiàn)了新的導(dǎo)電機(jī)制；薄膜厚度20~80nm之間，電阻率極具減小，對(duì)應(yīng)膜生長(zhǎng)的網(wǎng)狀膜生長(zhǎng)階段；薄膜厚度超過80nm后，電阻率緩緩下降，并出現(xiàn)定值，這表明薄膜已經(jīng)連續(xù)。

二，陶瓷基板銅膜的法向發(fā)射率與電阻率之間的關(guān)系

經(jīng)過測(cè)試證明，在特定的波段，金屬材料的發(fā)射率隨著電阻率的升高而增大，即電阻率越大，發(fā)射率越大，電阻率低的金屬銅膜有降低有較低的紅外發(fā)射率。這是由于金屬電阻率的降低，金屬的電阻率和發(fā)射率都隨著升高。同時(shí)穿透深度也隨之降低，輻射在金屬表面的輻射增加，從而降低其表面的發(fā)射率。

三，陶瓷基板鍍膜厚度與紅外發(fā)射率之間的關(guān)系

可見陶瓷基板銅層厚度越厚，電阻率越小，外層銅的紅外發(fā)射率數(shù)值就越小，陶瓷基板銅層厚度在0~20um,則電阻率較大，外層銅紅外發(fā)射率數(shù)值也就大；銅層厚度20~80um時(shí)，電阻率減小，外層銅紅外發(fā)射率數(shù)值減小。具體膜層厚度，還要考慮材料，以及鍍什么樣的金屬有關(guān)系。

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