陶瓷基板磁控濺射DPC工藝的特點和優(yōu)勢
陶瓷基板磁控濺射DPC工藝就是用磁控濺射的方法將銅與陶瓷基板牢牢的結(jié)合起來,所以陶瓷電路板的金屬結(jié)晶性能好,平整度好、線路不易脫落,并具有可靠穩(wěn)定的性能,從而有效提升芯片與基板的結(jié)合強度。那么磁控濺射DPC工藝有什么優(yōu)勢特點呢?
磁控濺射的原理和過程如下:
1,磁控濺射的基本過程
濺射是一種在真空狀態(tài)下通過弧光放電的方式將鈦金屬材料沉積到基材表面,從而形成一層底層薄膜的真空工藝過程。基本濺射工藝如下: 電子撞擊惰性氣體原子( 通常氬) ,使其成為離子。這些高能離子在電場的作用下轟擊鈦靶。強烈的轟擊使目標原子逃出材料表面,在電場的作用下最終在基板的表面形成一層薄膜,該原子層薄膜的厚度取決于濺射時間。
2,磁控濺射全過程
磁控濺射全過程和基本濺射過程相比,兩者的主要區(qū)別在于磁控濺射過程比基本濺射過程在目標區(qū)域多一個強大的磁場,這個磁場使得電子沿著磁場線在目標區(qū)域運動,而不會被基底吸引過去。因此,相比于基本濺射過程,磁控濺射過程有三個優(yōu)點:
(1)等離子區(qū)僅限于目標材料附近,不會損害正在形成薄膜。
(2)電子運動的距離變得更長,增加了電子電離氬原子的概率,這意味著更多的目標原子將被轟擊出來,從而提高了濺射工藝的效率。
(3)磁控濺射產(chǎn)生的薄膜雜質(zhì)含量最小,保證了膜的質(zhì)量。
在日常生產(chǎn)中鍍膜屬于前端工序,做好截留與自檢能大大降低品質(zhì)風險,首先在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)異常情況的產(chǎn)品要及進行截留,做好標識記錄。自檢是保證每爐產(chǎn)品的一致性,設(shè)備的日常點檢保養(yǎng),人員的操作行為規(guī)范。
可見磁控濺射DPC工藝膜層質(zhì)量更好,結(jié)合力更強,穩(wěn)定性更強。更多陶瓷基板加工工藝可以咨詢金瑞欣特種電路。