陶瓷電路板需要哪些技術(shù)

陶瓷電路板的品質(zhì)決定產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)的反饋，產(chǎn)品品質(zhì)不僅依賴好的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，更需要的過(guò)硬的技術(shù)。陶瓷電路板制作過(guò)程需要哪些技術(shù)呢？

一，陶瓷電路板-激光鉆孔技術(shù)

       陶瓷電路板板材較容易碎，大多數(shù)陶瓷電路板都是有孔層的，都需要鉆孔。原始是鉆孔方式，已經(jīng)不能適應(yīng)高精密、多層互連的陶瓷電路板。目前采用的是激光鉆孔技術(shù)，激光鉆孔技術(shù)的優(yōu)勢(shì)明顯：激光打孔技術(shù)具有精準(zhǔn)度高、速度快、效率高、可規(guī)模化批量化打孔、適用于絕大多數(shù)硬、軟材料、對(duì)工具無(wú)損耗、產(chǎn)生的廢棄材料少、環(huán)保無(wú)污染等優(yōu)勢(shì)。

二，陶瓷電路板-覆銅技術(shù)

陶瓷電路板覆銅技術(shù)，在很多器件運(yùn)用領(lǐng)域，陶瓷電路板表層需要做較厚的銅層，且要求結(jié)合力非常好，熱循環(huán)好，那么覆銅技術(shù)就是關(guān)鍵了。

1，DBC覆銅技術(shù)

       DBC線路層較厚，耐熱性較好，主要應(yīng)用于高功率、大溫變的IGBT封裝。DBC覆銅技術(shù)，成本較低，適合大批量生產(chǎn)。

2，DPC覆銅技術(shù)

       DPC基板具有圖形精度高、可垂直互連等優(yōu)點(diǎn)，主要應(yīng)用于大功率封裝。DPC鍍銅技術(shù)，銅層均勻，結(jié)合力好、適合精密度高的要求。

3，AMB覆銅技術(shù)

       AMB覆銅技術(shù)，是活性釬焊工藝濺射銅，銅層結(jié)合力可達(dá)28n/mm，人循環(huán)好，amb氮化硅陶瓷覆銅板熱循環(huán)次數(shù)可達(dá)5000次以上，amb氮化鋁陶瓷覆銅板熱循環(huán)次數(shù)1000次以上，amb氧化鋁陶瓷覆銅板熱循環(huán)次數(shù)500以上。相比dbc和dpc工藝，熱循環(huán)更好。

4，薄膜工藝

       平面陶瓷基板中，薄膜陶瓷基板TFC基板圖形精度高，但金屬層較薄，主要應(yīng)用于小電流光電器件封裝。

5，厚膜工藝

TPC厚膜陶瓷基板耐熱性好，成本低，但線路層精度差，主要應(yīng)用于汽車傳感器等領(lǐng)域。

金瑞欣可以根據(jù)客戶的需求做不同的陶瓷覆銅板，采用不同的覆銅技術(shù)來(lái)制作，技術(shù)成熟，值得信賴。    

三，陶瓷電路板-切割技術(shù)

目前陶瓷電路板多采用先進(jìn)的激光切割和水刀切割技術(shù)，激光切割準(zhǔn)確度高，精密高好，速度快。水刀切割則有效的降低了激光快速切割的熱應(yīng)力產(chǎn)生的痕跡，切可以切割任何形狀的陶瓷電路板。

此外，陶瓷電路板制作過(guò)程中，還會(huì)用到LDI設(shè)備，可以實(shí)現(xiàn)更好的對(duì)位準(zhǔn)確度，蝕刻技術(shù)，也顯得尤為重要。其他和線路板公用的技術(shù)基本都比較成熟。好的技術(shù)，加上嫻熟的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，和先進(jìn)的設(shè)備，才能提供陶瓷電路板的良品率，更大成熟的較少報(bào)廢，提高出貨的質(zhì)量和品質(zhì)。更大陶瓷電路板相關(guān)技術(shù)的問(wèn)題可以咨詢金瑞欣特種電路。