電路板生產(chǎn)處理后,還須需要SMT貼片才可以最終用于應(yīng)用產(chǎn)品的實(shí)際生產(chǎn)。在電路板加工過程中,焊錫印刷環(huán)節(jié)十分重要,錫漿是否印刷合適,將直接影響SMT貼片的質(zhì)量,一次貼片的檢驗(yàn)環(huán)節(jié)也非常重要,小編今天整理SET貼片應(yīng)該注意的事項(xiàng):
SMT貼片加工錫漿印刷規(guī)格- Chip料錫漿印刷規(guī)格示范:
一、SMT貼片加工錫漿印刷標(biāo)準(zhǔn):
1、錫漿無偏移。
2、錫漿量、厚度符合要求。
3、錫漿成型佳,無崩塌斷裂。
4、錫漿覆蓋焊盤90%以上。
圖形A001 Chip料錫漿印刷標(biāo)準(zhǔn)
二、SMT貼片加工錫漿印刷允收:
1、鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫漿仍有85%覆蓋焊盤。
2、錫漿量均勻。
3、錫漿厚度在要求規(guī)格內(nèi)。
圖形A002 Chip料錫漿印刷允收
三、SMT貼片加工錫漿印刷拒收:
1、錫漿量不足。
2、兩點(diǎn)錫漿量不均。
3、錫漿印刷偏移超過15%焊盤。
圖形A003 Chip料錫漿印刷拒收
產(chǎn)品和質(zhì)量是企業(yè)發(fā)展的基石,金瑞欣是專業(yè)的SMT貼片廠家,工藝細(xì)節(jié)嚴(yán)謹(jǐn),更多產(chǎn)品的需可以咨詢金瑞欣官網(wǎng)。