si3n4 amb基板和鋁基板比較
si3n4 amb基板即amb氮化硅陶瓷基板,是氮化硅陶瓷基片經(jīng)過amb加工工藝后形成具備高電氣性能、高強(qiáng)度、低膨脹系數(shù)等綜合性能的陶瓷基板,那么si3n4 amb基板和鋁基板比較有什么優(yōu)勢?
1,兩者材料不同,導(dǎo)熱性不同
si3n4 amb基板(amb氮化硅陶瓷基板)是陶瓷材料,具有非常高導(dǎo)熱性,氮化硅陶瓷導(dǎo)熱性在80w~90w之間,機(jī)械強(qiáng)度高,耐腐蝕、絕緣性好等綜合特征。鋁基板采用的是鋁基片,是有機(jī)材料,韌性較好,但是導(dǎo)熱性能較差,一般導(dǎo)熱系數(shù)只有1~3w,哪怕做成雙面鋁基板采用導(dǎo)熱膠,導(dǎo)熱效果依舊不及AMB氮化硅陶瓷基板。
2,兩者制作工藝不同
si3n4 amb基板(amb氮化硅陶瓷基板)與鋁基板制作工藝不同,amb氮化硅陶瓷基板采用的是amb活性釬焊工藝,具有熱循環(huán)好、金屬結(jié)合力強(qiáng),可焊性強(qiáng)等特點(diǎn)。鋁基板采用的是和普通FR4相通的制作工藝,可以加工較長的電路板,但是氮化硅陶瓷基板加工尺寸相對較小,長寬往往不超過120mm。
3,兩者應(yīng)用領(lǐng)域不同
si3n4 amb基板(amb氮化硅陶瓷基板)與鋁基板的應(yīng)用領(lǐng)域不同,AMB氮化硅
陶瓷基板應(yīng)用在汽車電子如逆變器、減振器都能產(chǎn)品,激光設(shè)備、交通軌道、大功率半導(dǎo)體、航空航天等產(chǎn)品領(lǐng)域、鋁基板多用在功率較低的LED功率照明等產(chǎn)品上面。
4,兩者交期不同,費(fèi)用差距較大
si3n4 amb基板(amb氮化硅陶瓷基板)與鋁基板制作交期不同,氮化硅陶瓷基板制作交期相對較長,打樣一般要十幾天,費(fèi)用較高,一般打樣一款要幾千甚至上萬。鋁基板制作相對較快,快的幾天就可以出貨,費(fèi)用相對較為便宜。
以上是關(guān)于si3n4 amb基板(amb氮化硅陶瓷基板)與鋁基板的比較幾點(diǎn)區(qū)別,相對您對AMB氮化硅陶瓷基板有更加深入的認(rèn)識了,更多AMB氮化硅陶瓷基板相關(guān)問題可以咨詢金瑞欣特種電路。