目前市場(chǎng)微波高頻板需要增加，鑒于高頻信號(hào)傳輸?shù)奶厥庑裕渲饕獙⑸婕暗礁黝愇⒉üδ芑宥鄬踊圃旒夹g(shù)、平面埋電阻制造技術(shù)、層間絕緣介質(zhì)厚度控制技術(shù)、多層微波印制板各層間圖形高重合度技術(shù)、各類微波介質(zhì)材料孔金屬化互連制造技術(shù)以及三維數(shù)控加工技術(shù)。在埋電阻多層微波印制板的制造工藝過程中，其中將不可避免的面臨多層印制板各層間的金屬化孔互連，需解決金屬化孔互連之反鉆孔技術(shù)。金瑞欣作為深圳線路板廠分享pcb多層板反鉆孔技術(shù)互連工藝如下：

首先從設(shè)計(jì)的角度了解多層印制板金屬化孔互連技術(shù)　　

有源饋電網(wǎng)絡(luò)綜合了高性能、多功能、高可靠、低損耗、幅相一致性以及小型化、輕量化的要求，給多層微波印制板的設(shè)計(jì)和制造帶來了很大難度。為此，將不同的功能分別設(shè)計(jì)在不同的層上， 如將微帶線、帶狀線、低頻控制線等混合信號(hào)線組合在同一個(gè)多層結(jié)構(gòu)中，通過多種類型金屬化孔的制造，實(shí)現(xiàn)直流互連。

　　垂直互連是微波多層電路中實(shí)現(xiàn)不同層電路之間連接的主要方式。由圖1 可見垂直互連主要由金屬化盲孔和埋孔實(shí)現(xiàn)，由于工作在X 波段，且?guī)捄軐?，所以金屬化孔的電路?yōu)化設(shè)計(jì)非常重要。

此項(xiàng)技術(shù)的運(yùn)用，尚屬本所印制板加工之首次。鑒于設(shè)計(jì)互連之要求，通過傳統(tǒng)的金屬化孔制作，結(jié)合多次層壓技術(shù)，無法實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)互連功能。因此，反鉆孔技術(shù)的研究便成為成功與否之必然。

如下是微波多層板的金屬化互連制作工藝

此次研究，根據(jù)設(shè)計(jì)層間互連要求，需進(jìn)行多次金屬化孔的制造，其中還涉及到盲孔、背靠背互連盲孔的金屬化孔制作。具體措施如下：

　　2.1 微波高頻板金屬化孔制作

　　鑒于RT/duroid6002 微波介質(zhì)多層板的特點(diǎn)（含有PTFE），采用等離子處理新技術(shù)，隨后進(jìn)行孔金屬化處理。

　　評(píng)判：可通過多層板制作的附連板圖形，制作金相切片，進(jìn)行可靠性測(cè)試，檢驗(yàn)其可靠性。

2.2  微波多層電路板背靠背互連盲孔制作

　　鑒于此次設(shè)計(jì)中，提出了背靠背互連盲孔制造的要求，必須通過設(shè)計(jì)層次的層壓制作、金屬化孔制作、反鉆孔制作才能實(shí)現(xiàn)。具體為：

　?。?/span>1）層壓制作；

　?。?/span>2）通孔金屬化孔制作；

　　（3）反鉆孔制作：

　　反鉆孔制作，是借鑒于國(guó)外先進(jìn)印制板制造技術(shù)。“反鉆孔技術(shù)”的運(yùn)用，是在前期金屬化孔制造的基礎(chǔ)上，通過反鉆孔控制深度的技術(shù)，來實(shí)現(xiàn)局部盲孔互聯(lián)。具體措施如下：

　?、?選用可控制鉆深的數(shù)控鉆床進(jìn)行反鉆孔制作。

　?、?模版制作時(shí)，設(shè)計(jì)出3-Φ30+0.03 定位孔，中心對(duì)稱；印制板正反面設(shè)計(jì)出反鉆孔定位零位直角座標(biāo)；生成反鉆孔位置座標(biāo)。

　?、?利用FR-4 多層板進(jìn)行初步反鉆孔研究。

　?、?利用RT/duroid6002 非電阻微波介質(zhì)板制作多層板，進(jìn)行進(jìn)一步反鉆孔研究。

　　⑤ 制作金相切片，評(píng)判反鉆深度。

2.3 微波多層板盲孔制作

　　鑒于此次設(shè)計(jì)中，提出了金屬化盲孔制造的要求，必須通過多次層壓制作才能實(shí)現(xiàn)。具體為：

　?。?/span>1）通孔金屬化孔制作；

　?。?/span>2）多次層壓制作。

　　 以上是深圳線路板廠分享微波pcb多層板反鉆孔技術(shù)互連工藝，在微波多層線路板中金屬化孔互連技術(shù)顯得非常重要。如果想了解更多微波多層pcb板的問題可以咨詢金瑞欣官網(wǎng)。