陶瓷厚膜(CTE)技術(shù)是采用絲網(wǎng)印陶瓷電容型材料(油墨)到預(yù)制的電容位置上,然后經(jīng)過烘烤法或燒結(jié)發(fā)來制造埋入式電容器。今天金瑞欣賞作為深圳PCB廠家,小編重點(diǎn)分享埋入網(wǎng)印陶瓷厚膜電容器制造技術(shù)。
(1)網(wǎng)印陶瓷厚膜燒結(jié)形成埋入電容器生產(chǎn)流程。網(wǎng)印陶瓷厚膜燒結(jié)法制造買入電容器生產(chǎn)流程如下: 雙面處理銅箔→網(wǎng)印 陶瓷電容性漿料→紅干預(yù)燒結(jié)→網(wǎng)印導(dǎo)電膠(作電極→)烘干與燒結(jié)→層壓(反向)→圖形轉(zhuǎn)移(含蝕刻)→形成埋入電容器。
(2)網(wǎng)銀陶瓷聚膜燒結(jié)法形成埋入電容器生產(chǎn)流程的說明:
①在雙面處理過的銅箔的光滑一面(粗糙度小)網(wǎng)印上陶瓷電容性漿料,其厚度處于在40um~~100um之間(厚度要厚時可以網(wǎng)印多次來完成),經(jīng)烘干后N2氣氛中,在≤900℃下燒結(jié),經(jīng)固化反應(yīng)形成牢固的電容介質(zhì)層;②在燒結(jié)過的電容性介質(zhì)層上再次網(wǎng)印導(dǎo)電膠,經(jīng)烘干后于N2氣氛下燒結(jié)成電容的一面(端)電極;③導(dǎo)致過來放上PCB用預(yù)浸材料(半固化片)和“芯”板(內(nèi)層)等進(jìn)行層壓(真空層壓為佳)成多層板;④經(jīng)過圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻形成電容器另一面|(端)電極和相應(yīng)的PCB導(dǎo)體圖形。
采用此方法,大多用來制造旁路電容器或單獨(dú)電容器。其電容性介質(zhì)層厚度較薄,大多在10um左右。這種陶瓷介質(zhì)形成的埋入電容器,對溫、濕度和熱波動來說是更穩(wěn)定可靠地。Dupont公司利用此法制造出電容密度高達(dá)100~180PF/in2.但這種工藝復(fù)雜、成本高、公差控制難,因此沒有得到普遍推廣應(yīng)用。
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